(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

微控制器和微处理器

用于中国的MCU产品 RA MCU RZ MPU RL78 MCU RX MCU RH850 MCU Renesas Synergy™ MCU RE MCU（能量收集） 其他微控制器和微处理器

汽车电子

汽车MCU (RH850) 片上系统 (SOC) 电源管理和功率器件 电池管理 视频和显示

嵌入式系统平台

用于汽车的Renesas autonomy™平台 用于工业的R-IN平台 用于HMI的RZ/G平台 用于IoT的Renesas Synergy™平台

模拟与电源

模拟器件 接口电路 存储器 光电子 电源管理和功率器件 传感器 太空与恶劣环境 计时与数字