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RENESAS

RENESAS

中文资料: 10000+条

  • 英文简称:RENESAS
  • 英文全称:Renesas Technology Corp
  • 中文简称:瑞萨
  • 中文全称:瑞萨科技有限公司
  • 所在地区:日本
  • 总部地点:东京
  • 公司官网http://www.renesas.com

RENESAS应用领域

汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。

RENESAS公司简介

瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)是一家全球领先的半导体解决方案供应商,总部位于日本东京。公司成立于2002年,由原日立半导体和三菱电机半导体合并而成,专注于提供高性能和高效能的微控制器、模拟和混合信号IC、功率半导体以及系统集成解决方案,广泛应用于汽车、工业控制、信息通信、消费电子等多个领域。瑞萨科技的产品组合涵盖微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体以及汽车解决方案等。公司在汽车电子领域具有强大的技术实力,提供车载MCU、传感器和网络解决方案,支持智能汽车的发展。瑞萨在全球设有多个研发中心和分支机构,产品及解决方案销售至欧美、亚洲等地区,致力于为全球客户提供优质的本地化服务和支持。瑞萨科技的愿景是通过创新和尖端技术推动社会和工业的可持续发展,满足客户不断变化的需求。凭借其在半导体领域的技术专长和广泛的产品组合,瑞萨已成为多个行业的关键合作伙伴,未来将继续致力于技术创新和市场拓展,帮助客户应对复杂挑战,创造更智能、更高效和更可持续的未来。

RENESAS主营产品

微控制器(MCUs)、模拟和混合信号IC、功率半导体、汽车解决方案。

RENESAS相关型号

  • HD404888H
  • HD64F3684G
  • HD6433687G
  • HD6433684G
  • HD29027
  • HD6433683G
  • HD4048812TE
  • HD64F3687G
  • SH7290E10A
  • HD75173
  • HZ2C1
  • HZ11B2
  • HZ15-1
  • HZ20-2
  • HD404878
  • HA12237F
  • HZS2CLL
  • HZU12B2
  • HZU11B1
  • HZU11B2
  • HZU20B1
  • HZU30B3
  • HZU5.6B
  • HZU2.2B3
  • M65857FP
  • HZ11B1
  • HZ9B2
  • HZ4C3
  • HZ16-3
  • HZS2LL
  • HZ15L
  • HZU3.6
  • HZU9.1
  • HZM6.8NB
  • HZM6.2NB1
  • HZM24NB1
  • HZM13NB3
  • HZU4.7B3
  • HD6433334W
  • HD6473337YTF16
  • HD6433394F
  • R1LP0408CSP-5SC
  • HZ24
  • HZ4A2
  • HZ3A3
  • HZ7B3
  • HZ27-3
  • HZ9B1
  • HD64F2148AV
  • HZ2C2
  • HZ2B3
  • CT60AM-18C
  • HZ24L
  • HZ22
  • HZ3B1
  • HZU5.6
  • HZU33
  • HZU15B2
  • HZM27NB1
  • HZM13NB2
  • HZU2.0B1
  • HZU4.3B2
  • M5M5256DVP-55LL
  • HZ24-3
  • HZ5A3
  • HZ27-2
  • HZ36
  • HZ6B1
  • HZ9C2
  • HZ3C3
  • H5N3003
  • HZS3LL
  • HZ18L
  • HAT2164H
  • HZS4LL
  • HZM6.2N
  • HZU10B
  • HZU4.7
  • HZU22
  • HZU12B1
  • HZU16B3
  • HZU24B
  • HZM8.2NB2
  • HZU2.0B
  • HZM16NB1
  • HZM27NB2
  • HZU2.7B
  • M64611FP
  • HZ12C3L
  • HZS2ALL
  • HZU3.9
  • HZU13
  • HZM6.2NB
  • HZM20NB1
  • HZU20B3
  • HZM18NB3
  • HZU2.4B1
  • M5M5256DFP-70LLI
  • HD6432147S
  • M62244FP

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