世界先進積體電路股份有限公司（簡稱「世界先進」）於民國八十三年十二月五日在新竹科學園區設立。自成立以來，我們在製程技術及生產效能上不斷精進，並持續提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價值的服務予客戶，成為「特殊積體電路製造服務」的領導廠商。世界先進目前擁有三座八吋晶圓廠，2017年平均月產能約十九萬五仟片晶圓。世界先進前身為工研院次微米製程技術發展計畫。民國八十三年，經濟部為落實此項科技專案成效，決定成立衍生公司。同年十二月，台灣積體電路製造股份有限公司(簡稱「台積公司」)率同其他十三家公司，共同投資成立世界先進積體電路股份有限公司，以生產及開發DRAM及其他記憶體晶片為主要營運內容。民國八十七年三月，世界先進以科技類股掛牌上櫃，主要股東包括台積公司、行政院國家發展基金等法人機構。民國八十八年，世界先進在台積公司協助下，成功導入邏輯產品代工技術，並成為台積公司之代工伙伴。民國八十九年，世界先進正式宣佈由DRAM廠轉型為晶圓代工公司，其後各種代工製程，包括高壓元件（HighVoltageDevice）製程及0.18微米快閃記憶體(Flash)製程等，均順利進入量產。民國九十三年七月，世界先進正式結束DRAM生產製造，成功轉型為百分之百的晶圓代工公司。民國九十六年，世界先進成功購入華邦電子的八吋廠，不但確保世界先進的成長動能，更能滿足客戶在產能及技術上之需求，提供客戶產品更多的選擇及競爭力。民國一百零三年，世界先進購入南亞科技所擁有位於桃園縣蘆竹鄉的八吋晶圓廠房，以及由世界先進承接勝普電子之機器設備，經由此次交易，世界先進不但取得擴充產能的機會，也將持續成長，穩定獲利。世界先進充分運用既有技術核心專長，配合產業脈動及市場成長需求，持續增加產品及製程研發上的投資，目前持續研發的製程技術包括高壓製程（HighVoltage）、超高壓製程（UltraHighVoltage）、BCD(BipolarCMOSDMOS)製程、SOI(SilicononInsulator)、分離式元件（Discrete）、邏輯製程（Logic）、混合訊號製程(Mixed-Signal)、類比訊號製程(Analog)、HPA(HighPrecisionAnalog)製程，以及嵌入式記憶體製程（EmbeddedMemory）技術等，以協助提昇客戶在全球市場的競爭力。為建立矽智財(IP)方面的研發能力，我們除持續與提供矽智財的策略伙伴合作外，也不斷加強提昇矽智財服務的能力。目前可提供的矽智財包括：標準單元庫（Standardcelllibrary）、靜態隨機儲存器（SRAM）、一次性可程式化記憶體（One-timeProgrammableMemory）、多次性可程式化記憶體（Multiple-timeProgrammableMemory）、電子保險絲（ElectricalFuse）、功率線路單元（PowerPhantomCell）等。另外，藉由與IP專業策略伙伴合作，本公司將可進一步提供客戶特殊積體電路所需之IPs。世界先進目前員工人數約有5,000人，我們堅持以「客戶服務為導向」的經營理念，持續加強對特殊積體電路晶圓代工客戶的專業服務。而為提供全球客戶最佳支援服務，我們除在台灣設立總公司外，於全球各主要IC據點皆設有銷售及服務據點。本公司在顯示器相關驅動IC，電源管理IC和分離式功率元件的營運已見績效，為分散產品及市場集中度，降低營運風險，並且，同時往高毛利的市場耕耘，除既有的高壓類比、BCD、超高壓製程外，本公司持續加速感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC和嵌入式記憶體平台等計畫的執行，以因應節能減碳時代的來臨，及滿足車用電子和物聯網市場需求，相信未來都將有助於公司營運的推升。此外引進更多IDM客戶群，提高國外客戶比重的計畫也將持續進行，希望藉由深化客戶長期夥伴關係以確保特殊晶圓代工的領導地位，並成為高壓及功率半導體製程全球晶圓代工的領導廠商之一。