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MAX32664GTGB+	封装/外壳：24-WFQFN 裸露焊盘包装：散装描述：SENSOR HUB W/ HR ALGORITHMS (WRI 集成电路（IC）传感器和检测器接口	ADAnalog Devices 亚德诺亚德诺半导体技术有限公司
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更新时间：2025-5-15 19:42:00

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