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MAX32664GTGZ+

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Maxim

美信

MAX32664GTGZ+

封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:FIXED FUNCTION ME11 W/ BOOTLOADE 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Biometric Sensor Hub Solution Enables Faster Time to Market

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Wiha Quality Tools Toll Free: (800) 494-6104

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

更新时间:2025-8-13 11:24:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM
25+
TQFN24
2500
原厂原装,价格优势
Maxim(美信)
2511
标准封装
6000
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
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原厂封装
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原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
MAXIM/美信
25+
原厂封装
10280
Maxim(美信)
25+
标准封装
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原装,请咨询
Maxim
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7800
公司现货,提供拆样技术支持
MAXIM/美信
23+
QFN
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
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NA
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原装正品代理渠道价格优势
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N/A
8000
只做原装现货
MAXIM/美信
2324+
16-WFBGA,WLBGA
78920
二十余载金牌老企,研究所优秀合供单位,您的原厂窗口

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