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MAX32664GTGC+

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Maxim

美信

MAX32664GTGC+

封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:SENSOR HUB W/ SPO2 \u0026 HR ALGORITH 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Biometric Sensor Hub Solution Enables Faster Time to Market

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Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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etc未分类制造商etc2未分类制造商

更新时间:2025-8-14 10:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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25+
标准封装
6000
原装,请咨询
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原厂封装
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