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MAX32664GTGB+

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Maxim

美信

MAX32664GTGB+

封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:SENSOR HUB W/ HR ALGORITHMS (WRI 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Biometric Sensor Hub Solution Enables Faster Time to Market

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Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:SENSOR HUB W/ HR ALGORITHMS (WRI 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

更新时间:2025-8-15 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim(美信)
24+
NA/
8735
原厂直销,现货供应,账期支持!
MAXIM/美信
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
WLP
19+
MAX
1980
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
MAXIM/美信
23+
ALGORITH
13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Maxim(美信)
23+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Maxim
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电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
Maxim(美信)
24+
N/A
17800
原装正品现货支持实单
Analog Devices Inc./Maxim Inte
25+
24-WFQFN 裸露焊盘
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