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MAX32664GWEC+

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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美信

MAX32664GWEC+

封装/外壳:16-WFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR) 描述:SENSOR HUB W/ SPO2 \u0026 HR ALGORITH 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Biometric Sensor Hub Solution Enables Faster Time to Market

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Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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封装/外壳:16-WFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:SENSOR HUB W/ SPO2 \u0026 HR ALGORITH 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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未分类制造商

更新时间:2025-11-18 11:10:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
23+
QFN
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
MAXIM/美信
23+
NA
12730
原装正品代理渠道价格优势
一级代理
23+
N/A
8000
只做原装现货
MAXIM/美信
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
MAXIM/美信
25+
原厂封装
10280
原厂授权一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力!
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25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
MAXIM/美信
2223+
NA
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
MAXIM/美信
23+
NA
8000
原装正品实单必成
Analog Devices Inc./Maxim Inte
23+
16-WFBGA,WLBGA
5000
原装正品 正规报关 可开增值税票
TI
25+
原封装
66330
郑重承诺只做原装进口现货

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