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MAX32664GWEC+

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Maxim

美信

MAX32664GWEC+

封装/外壳:16-WFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR) 描述:SENSOR HUB W/ SPO2 \u0026 HR ALGORITH 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Biometric Sensor Hub Solution Enables Faster Time to Market

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Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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封装/外壳:16-WFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带 描述:SENSOR HUB W/ SPO2 \u0026 HR ALGORITH 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

更新时间:2025-8-13 13:18:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim(美信)
24+
标准封装
13048
原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。
MAXIM
2024+
N/A
70000
柒号只做原装 现货价秒杀全网
MAXIM/美信
25+
原厂原封可拆
54685
百分百原装现货有单来谈
MAXIM(美信)
2021+
WLP-109(3.78x4.18)
499
Maxim(美信)
2511
16-WFBGA,WLBGA
4945
电子元器件采购降本 30%!盈慧通原厂直采,砍掉中间差价
MAXIM/美信
23+
NA
8000
原装正品实单必成
Maxim Integrated
20+
BGA-121
29860
Maxim微控制器MCU-可开原型号增税票
MAXIM/美信
25+
原厂封装
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25+
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10280
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25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持

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