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MAX32664GTGD+T

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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MAX32664GTGD+T

封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:SENSOR HUB W/ SPO2 HR \u0026 BP ALGOR 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Biometric Sensor Hub Solution Enables Faster Time to Market

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

更新时间:2025-8-14 10:31:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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标准封装
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