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MAX32664GTGA+

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Maxim

美信

MAX32664GTGA+

封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:CORTEX M4F 96MHZ ME11, TQFN 3X3 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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美信

Biometric Sensor Hub Solution Enables Faster Time to Market

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Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:CORTEX M4F 96MHZ ME11, TQFN 3X3 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

更新时间:2025-8-11 23:01:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Maxim(美信)
24+
NA/
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MAXIM/美信
25+
原厂封装
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原厂授权一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力!
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MAX
1980
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力
MAXIM/美信
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13000
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种
Analog Devices Inc./Maxim Inte
25+
24-WFQFN 裸露焊盘
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独立分销商 公司只做原装 诚心经营 免费试样正品保证
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SSOPQFN
25050
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MAXIM/美信
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原厂封装
10280
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