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MAX32664GTGD+

Ultra-LowPowerBiometricSensorHub

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MaximMaxim Integrated Products

美信美信半导体

Maxim
MAX32664GTGD+

封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:SENSOR HUB W/ SPO2 HR \u0026 BP ALGOR 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

ADAnalog Devices

亚德诺亚德诺半导体技术有限公司

AD

BiometricSensorHubSolutionEnablesFasterTimetoMarket

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

etc2
更新时间:2025-5-15 15:35:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM
25+
TQFN24
2500
原厂原装,价格优势
Maxim(美信)
25+
标准封装
8800
公司只做原装,详情请咨询
MAXIM/美信
23+
QFN
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
MAXIM/美信
23+
NA
12730
原装正品代理渠道价格优势
Analog Devices Inc./Maxim Inte
24+
24-WFQFN 裸露焊盘
25000
in stock接口IC-原装正品
MAXIM/美信
21+
NA
2500
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
一级代理
23+
N/A
8000
只做原装现货
TI
25+
原封装
66330
郑重承诺只做原装进口现货
Maxim(美信)
23+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Maxim(美信)
23+
16-WFBGA,WLBGA
15000
专业帮助客户找货 配单,诚信可靠!

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