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MAX32664GTGD+

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Maxim

美信

MAX32664GTGD+

封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:SENSOR HUB W/ SPO2 HR \u0026 BP ALGOR 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Biometric Sensor Hub Solution Enables Faster Time to Market

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Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘 包装:散装 描述:SENSOR HUB W/ SPO2 HR \u0026 BP ALGOR 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

更新时间:2025-8-14 18:05:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
21+
NA
2500
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
Maxim(美信)
25+
标准封装
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TQFN24
2500
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25+
电联咨询
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公司现货,提供拆样技术支持
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3000
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原装正品代理渠道价格优势
Maxim(美信)
23+
标准封装
6000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
Maxim(美信)
24+
N/A
17800
原装正品现货支持实单

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