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MAX32664GWEA+

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Maxim

美信

MAX32664GWEA+

封装/外壳:16-WFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR) 描述:IC B IO SENSOR HUB 16WLP 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Biometric Sensor Hub Solution Enables Faster Time to Market

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美信

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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封装/外壳:16-WFBGA,WLBGA 包装:散装 描述:FIXED FUNCTION UC W/ BOOTLOADER 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Wiha Quality Tools Toll Free: (800) 494-6104

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ETCList of Unclassifed Manufacturers

未分类制造商

更新时间:2025-11-18 20:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
25+
原厂原封可拆
54685
百分百原装现货有单来谈
MAXIM/美信
21+
NA
2500
只做原装,一定有货,不止网上数量,量多可订货!
MAXIM/美信
2223+
NA
26800
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险
MAXIM
25+
TQFN24
2500
原厂原装,价格优势
Maxim(美信)
2511
16-WFBGA,WLBGA
4945
电子元器件采购降本30%!原厂直采,砍掉中间差价
Analog Devices Inc./Maxim Inte
23+
16-WFBGA,WLBGA
5000
原装正品 正规报关 可开增值税票
TI
25+
原封装
66330
郑重承诺只做原装进口现货
MAXIM/美信
23+
NA
12730
原装正品代理渠道价格优势
MAXIM/美信
25+
原厂封装
10280
原厂授权代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源!
Maxim(美信)
25+
封装
500000
源自原厂成本,高价回收工厂呆滞

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