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MAX32664GWEB+

Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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Maxim

美信

MAX32664GWEB+

封装/外壳:16-WFBGA,WLBGA 包装:卷带(TR) 描述:CORTEX M4F 96MHZ ME11, WLP, ALGO 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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亚德诺

Biometric Sensor Hub Solution Enables Faster Time to Market

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Ultra-Low Power Biometric Sensor Hub

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封装/外壳:16-WFBGA,WLBGA 包装:散装 描述:CORTEX M4F 96MHZ ME11, WLP, ALGO 集成电路(IC) 传感器和检测器接口

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etc2List of Unclassifed Manufacturers

etc未分类制造商etc2未分类制造商

更新时间:2025-10-1 10:28:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
MAXIM/美信
23+
NA
8000
原装正品实单必成
TI
25+
原封装
66330
郑重承诺只做原装进口现货
MAXIM/美信
25+
原厂原封可拆
54685
百分百原装现货有单来谈
Maxim(美信)
23+
16-WFBGA,WLBGA
15000
专业帮助客户找货 配单,诚信可靠!
MAXIM/美信
23+
QFN
3000
一级代理原厂VIP渠道,专注军工、汽车、医疗、工业、
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电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
MAXIM/美信
23+
NA
12730
原装正品代理渠道价格优势
MAXIM/美信
24+
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8600
正品原装,正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
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24+
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2500
优势库存,原装正品
MAXIM/美信
21+
NA
8000
优势供应 实单必成 可开增值税13点

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