Transcom, Inc.（全讯科技）是一家专注于射频微波通讯芯片及模块研发与制造的高科技公司，成立于1998年，主要研发及生产微波（功率）放大器、低噪声放大器等微波射频元件及模块相关产品。作为专业的整合元件公司，其制程涵盖半导体晶圆设计、制造以及后段封装组装的微波元件电路设计等。产品包括上游主被动芯片元件、不同封装形态的分离式电晶体元件（Transistor, FET）、整合主被动元件的单晶微波集成电路（PA MMIC）放大器、固态功率放大器（Amplifier, SSPA）及射频模块（T/R Module）等，主要应用于通讯卫星（SATCOM）、下一代行动通讯（5G/B5G）设备、无线区域网络、航太、雷达及国防等领域，适用频率从DC至高频毫米波40GHz。公司位于台南科学园工业园区，拥有黄光室（Fab, Clean Room）、晶片及积体电路测试厂、功率放大器组装与测试厂、TAF认证环测实验室，配备多靶式金属溅镀机、晶圆背面穿孔蚀刻机、金属电子枪蒸著机等设备，4英寸砷化镓及氮化镓（GaAs/GaN）晶片年产能达15,000片。

微波（功率）放大器、低噪声放大器等微波射频元件及模块相关产品