位置：TM060-180-09-26 > TM060-180-09-26详情
TM060-180-09-26中文资料
TM060-180-09-26产品属性
- 类型
描述
- 型号
TM060-180-09-26
- 制造商
TRANSCOM
- 制造商全称
TRANSCOM
- 功能描述
6-18 GHz 26 dBm Gain Module
更新时间：2025-6-22 14:32:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TRANSCOM |
24+ |
SMD |
2000 |
TRANSCOM专营品牌原装正品假一赔十 |
|||
TRANSCOM |
原厂封装 |
668 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
TRANSCOM |
21+ |
781 |
全新原装 |
||||
24+ |
N/A |
53000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
||||
TM |
22+ |
SOT-252 |
20000 |
保证原装正品,假一陪十 |
|||
TM |
23+ |
SOT-252 |
3000 |
原装正品假一罚百!可开增票! |
|||
TM |
TO-252 |
22+ |
6000 |
十年配单,只做原装 |
|||
TM |
22+ |
SOT-252 |
30000 |
十七年VIP会员,诚信经营，一手货源，原装正品可零售！ |
|||
TM |
22+ |
SOT-252 |
100000 |
代理渠道/只做原装/可含税 |
|||
TM |
22+ |
TO-252 |
25000 |
只做原装进口现货,专注配单 |
TM060-180-09-26 资料下载更多...
TM060-180-09-26 芯片相关型号
- ALD750EKPT
- ATFC-0201-1N5-BT
- ATFC-0201-3N5-BT
- ATFC-0402-12N-GT
- ATFC-0402-13N8-GT
- ATFC-0402-5N9-GT
- ATFC-0603-3N9-FT
- ATFC-0603-4N7-FT
- B41002A7156M016
- B41002A7336M016
- B41002A7685M016
- CB1ZFU111553329
- CB2RMU4115533290653
- CD54HCT4075F3A
- CD74HC4075E
- LC5256MC-75F208C
- LFEC1E-4F484C
- LX128BIFN4845
- LX256BIFN4845
- TM040-060-10-37
- TM053-059-12-33
- TM060-180-10-14
- XC2164D51VCT
- XC6121A746MR
- XC6121C746MR
- XC6202PD22ML
- XC6202PD92ML
- XC6204D202DR
- XC6204F212DR
- XC6204G202DR
TRANSCOM相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
Transcom, Inc.
中文资料: 281条
Transcom, Inc.（全讯科技）是一家专注于射频微波通讯芯片及模块研发与制造的高科技公司，成立于1998年，主要研发及生产微波（功率）放大器、低噪声放大器等微波射频元件及模块相关产品。作为专业的整合元件公司，其制程涵盖半导体晶圆设计、制造以及后段封装组装的微波元件电路设计等。产品包括上游主被动芯片元件、不同封装形态的分离式电晶体元件（Transistor, FET）、整合主被动元件的单晶微波集成电路（PA MMIC）放大器、固态功率放大器（Amplifier, SSPA）及射频模块（T/R Module）等，主要应用于通讯卫星（SATCOM）、下一代行动通讯（5G/B5G）设备、无线区
