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TPD02-02G18S中文资料
更新时间：2025-6-22 15:01:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TOPPOWER |
2447 |
DIP |
100500 |
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货 |
|||
TOPPOWER |
23+ |
DIP |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||
TOPPOWER |
2021+ |
DIPSIP |
11000 |
十年专营原装现货,假一赔十 |
|||
TOPPOWER |
23 |
DIPSIP |
55000 |
原厂渠道原装正品假一赔十 |
|||
TOSHIBA |
23+ |
NA |
256 |
专做原装正品,假一罚百! |
|||
12+ |
TO-252 |
15000 |
全新原装,绝对正品,公司现货供应。 |
||||
TOSHIBA/东芝 |
24+ |
TO-251 |
30000 |
只做正品原装现货 |
|||
TOSHIBA/东芝 |
22+ |
20000 |
保证原装正品,假一陪十 |
||||
TOSHIBA/东芝 |
22+ |
100000 |
代理渠道/只做原装/可含税 |
||||
TOSHIBA |
1728+ |
? |
6500 |
只做原装进口,假一罚十 |
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Transcom, Inc.
中文资料: 281条
Transcom, Inc.（全讯科技）是一家专注于射频微波通讯芯片及模块研发与制造的高科技公司，成立于1998年，主要研发及生产微波（功率）放大器、低噪声放大器等微波射频元件及模块相关产品。作为专业的整合元件公司，其制程涵盖半导体晶圆设计、制造以及后段封装组装的微波元件电路设计等。产品包括上游主被动芯片元件、不同封装形态的分离式电晶体元件（Transistor, FET）、整合主被动元件的单晶微波集成电路（PA MMIC）放大器、固态功率放大器（Amplifier, SSPA）及射频模块（T/R Module）等，主要应用于通讯卫星（SATCOM）、下一代行动通讯（5G/B5G）设备、无线区
