位置：TMP049-051-16-40 > TMP049-051-16-40详情
TMP049-051-16-40中文资料
TMP049-051-16-40产品属性
- 类型
描述
- 型号
TMP049-051-16-40
- 制造商
TRANSCOM
- 制造商全称
TRANSCOM
- 功能描述
10 W GaAs PA PCB Module for 5 GHz Application
更新时间：2025-7-30 10:47:00
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TRANSCOM |
原厂封装 |
668 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
TRANSCOM |
24+ |
SMD |
2000 |
TRANSCOM专营品牌原装正品假一赔十 |
|||
- |
23+ |
NA |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
|||
TOS |
24+ |
QFP |
2978 |
100%全新原装公司现货供应!随时可发货 |
|||
TOSHIBA |
25+ |
QFP-100 |
4500 |
全新原装、诚信经营、公司现货销售! |
|||
TOSHIBA |
23+ |
QFP |
30 |
现货或发货一天 |
|||
TOS |
24+ |
DIP-16 |
37500 |
原装正品现货,价格有优势! |
|||
24+ |
2500 |
自己现货 |
|||||
TOSHIBA |
20+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
|||
TOS |
24+ |
QFP |
35200 |
一级代理/放心采购 |
TMP049-051-16-40 资料下载更多...
TMP049-051-16-40 芯片相关型号
- AAT60018A
- ALD750DHPT
- ATFC-0201-1N8-BT
- ATFC-0201-3N7-BT
- ATFC-0201-8N2-STT
- ATFC-0402-0N2-FT
- ATFC-0402-1N1-FT
- ATFC-0402-1N2-FT
- ATFC-0603-18N-FT
- B41002A6684M016
- F931D476MNC
- LC4256V-5TN144I
- LC4256V-75FN256BI1
- LC4256V-75TN100I
- LC4256V-75TN144I
- LC4384V-10FTN256I
- LFEC1E-3F672C
- LFEC1E-4TN100C
- LGU1K392MELA
- LX128CIFN4845
- PLG1A561MCO1
- XC2164C51TCT
- XC2164L51TCT
- XC6202PE22ML
- XC6202PE92ML
- XC6204A232DR
- XC6204C212DR
- XC6204C222DR
- XC6204G212DR
- XC6204H212DR
TRANSCOM相关芯片制造商
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
- P102
Transcom, Inc.
中文资料: 282条
Transcom, Inc.（全讯科技）是一家专注于射频微波通讯芯片及模块研发与制造的高科技公司，成立于1998年，主要研发及生产微波（功率）放大器、低噪声放大器等微波射频元件及模块相关产品。作为专业的整合元件公司，其制程涵盖半导体晶圆设计、制造以及后段封装组装的微波元件电路设计等。产品包括上游主被动芯片元件、不同封装形态的分离式电晶体元件（Transistor, FET）、整合主被动元件的单晶微波集成电路（PA MMIC）放大器、固态功率放大器（Amplifier, SSPA）及射频模块（T/R Module）等，主要应用于通讯卫星（SATCOM）、下一代行动通讯（5G/B5G）设备、无线区
