位置:TM059-064-09-39 > TM059-064-09-39详情
TM059-064-09-39中文资料
TM059-064-09-39产品属性
- 类型
描述
- 型号
TM059-064-09-39
- 制造商
TRANSCOM
- 制造商全称
TRANSCOM
- 功能描述
5.9 - 6.4 GHz 39 dBm Power Module
更新时间:2025-6-23 17:47:00
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TRANSCOM |
原厂封装 |
668 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
||||
TRANSCOM |
21+ |
778 |
全新原装 |
||||
MINI |
24+ |
SMD |
3600 |
MINI专营品牌全新原装正品假一赔十 |
|||
SNINDENGEN |
23+ |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
||||
SNINDENGEN |
2308+ |
原厂原包 |
6850 |
十年专业专注 优势渠道商正品保证 |
|||
SNINDENGEN |
2223+ |
26800 |
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险 |
||||
SNINDENGEN |
2023+ |
IGBT |
9 |
AI智能識别、工業、汽車、醫療方案LPC批量及配套一站 |
|||
SHINDENGEN/新电元 |
18+ |
MODULE |
82 |
就找我吧!--邀您体验愉快问购元件! |
|||
SHINDENGEN |
24+ |
MODULE |
2180 |
公司大量全新正品 随时可以发货 |
|||
24+ |
N/A |
82000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
TM059-064-09-39 资料下载更多...
TM059-064-09-39 芯片相关型号
- ALD800LRPT
- B41002A7335M016
- CS20104D4S330KSE
- CS20108D4S330KSE
- CS20618EX100G330KE
- CSMDS20G-7RSK
- LC4128V-5TN100I
- LC51024MV-75F208C
- LC5512MV-75F208C
- LC5768MV-75F208C
- LCMXO2280LUTSC-4TN144I
- LCMXO640LUTSC-4TN144I
- LFEC1E-3F256C
- LFEC1E-5Q208C
- LX128CCFN4845
- P4KE10A
- P4SMA10A
- P6SMB6.8A
- P6SMB7.5A
- SMAJ160
- SMAJ160A
- SMBG110A
- SMCG60A
- VJ0805A102FLQAP68
- XC2164A51VCT
- XC6121A646MR
- XC6123C240MR
- XC6123F739MR
- XC6202PC62ML
- XC6204C202DR
Datasheet数据表PDF页码索引
- P1
- P2
- P3
- P4
- P5
- P6
- P7
- P8
- P9
- P10
- P11
- P12
- P13
- P14
- P15
- P16
- P17
- P18
- P19
- P20
- P21
- P22
- P23
- P24
- P25
- P26
- P27
- P28
- P29
- P30
- P31
- P32
- P33
- P34
- P35
- P36
- P37
- P38
- P39
- P40
- P41
- P42
- P43
- P44
- P45
- P46
- P47
- P48
- P49
- P50
- P51
- P52
- P53
- P54
- P55
- P56
- P57
- P58
- P59
- P60
- P61
- P62
- P63
- P64
- P65
- P66
- P67
- P68
- P69
- P70
- P71
- P72
- P73
- P74
- P75
- P76
- P77
- P78
- P79
- P80
- P81
- P82
- P83
- P84
- P85
- P86
- P87
- P88
- P89
- P90
- P91
- P92
- P93
- P94
- P95
- P96
- P97
- P98
- P99
- P100
- P101
Transcom, Inc.
Transcom, Inc.(全讯科技)是一家专注于射频微波通讯芯片及模块研发与制造的高科技公司,成立于1998年,主要研发及生产微波(功率)放大器、低噪声放大器等微波射频元件及模块相关产品。作为专业的整合元件公司,其制程涵盖半导体晶圆设计、制造以及后段封装组装的微波元件电路设计等。产品包括上游主被动芯片元件、不同封装形态的分离式电晶体元件(Transistor, FET)、整合主被动元件的单晶微波集成电路(PA MMIC)放大器、固态功率放大器(Amplifier, SSPA)及射频模块(T/R Module)等,主要应用于通讯卫星(SATCOM)、下一代行动通讯(5G/B5G)设备、无线区