
技术工艺:采用 InGaP GaAs HBT 技术。
频率:可在 DC(使用方波输入)至 8GHz 的输入频率下工作。
封装:采用 6 引脚 SOT-23 封装,属于超小型表面贴装封装,尺寸小巧,有利于节省电路板空间。
温度:工作温度范围为 - 40℃至 85℃,能适应较广泛的工作环境。
相位噪声:100kHz 偏置时的低加性单边带(SSB)相位噪声为 - 150dBc/Hz,有助于用户保持良好的系统噪声性能。
输出功率:输出功率典型值为 - 2dBm。
电源要求:使用 + 3V DC 单电源,工作电源电流为 53mA。
该器件适用于 UNII、点对点和 VSAT 无线电,以及 802.11a 和 HiperLAN WLAN 等领域。