
封装规格:采用 SMT(表面贴装技术)封装,封装尺寸为 Φ1.40 x 3.40mm,高度为 3.40mm,封装类型为 SPG_D1.4X3.4MM_SM。
电气参数:击穿电压为 140V,精度为 ±30%;脉冲放电电流(8/20μs)为 300A;绝缘电阻为 100MΩ;静电容为 0.80pF。
工作条件:工作温度范围为 - 40℃至 + 85℃,存储温度范围为 - 40℃至 + 125℃。
其他特性:元件生命周期为 Active,零件状态为 Active,原产国为中国,符合 RoHS 标准。