型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
W83627G

Winbond LPC I/O

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WINBOND

华邦电子

Winbond LPC I/O

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封装/外壳:128-XFQFN 包装:管件 描述:IC INTERFACE SPECIALIZED 128PQFP 集成电路(IC) 专用

Nuvoton

新唐科技

IC LPC SUPER I/O 128QFP

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华邦电子

single-chip microcomputers

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RENESAS

瑞萨

W83627G产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    W83627G

  • 制造商

    WINBOND

  • 制造商全称

    Winbond

  • 功能描述

    Winbond LPC I/O

更新时间:2026-1-1 15:36:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
23+
QFP
5000
原装正品,假一罚十
Winbond
16+
QFP
2500
进口原装现货/价格优势!
WINBOND
2023+
QFP-128
50000
全新原装现货
WINBOND
22+
QFP128
20000
公司只做原装 品质保障
WB
2447
QFP
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
WINBOND/华邦
24+
QFP128
39197
郑重承诺只做原装进口现货
原装
1923+
QFP128
8900
公司原装现货特价长期供货欢迎来电咨询
WINBOND
20+
QFP
500
样品可出,优势库存欢迎实单
WIBOND
24+
QFP
15300
公司常备大量原装现货,可开13%增票!
WIBOND
24+
QFP
300

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