位置:首页 > IC中文资料第10077页 > H83627

型号 功能描述 生产厂家 企业 LOGO 操作
H83627

single-chip microcomputers

文件:1.40226 Mbytes Page:381 Pages

RENESAS

瑞萨

Winbond LPC I/O

GENERAL DESCRIPTION W83627THF is a Winbond LPC I/O product. It integrates the following major peripheral functions in a chip: the disk driver adapter (FDC), Serial port (UART), Parallel port (SPP/EPP/ECP), Keyboard controller (KBC), SIR, Game port, MIDI port, Hardware Monitor, ACPI, On Now Wake

WINBOND

华邦电子

WINBOND I/O

文件:1.044589 Mbytes Page:185 Pages

WINBOND

华邦电子

WINBOND I/O

文件:1.044589 Mbytes Page:185 Pages

WINBOND

华邦电子

WINBOND I/O

文件:1.044589 Mbytes Page:185 Pages

WINBOND

华邦电子

WINBOND I/O

文件:1.044589 Mbytes Page:185 Pages

WINBOND

华邦电子

H83627产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    H83627

  • 制造商

    RENESAS

  • 制造商全称

    Renesas Technology Corp

  • 功能描述

    single-chip microcomputers

更新时间:2026-3-18 23:00:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
Bourns
25+
N/A
4606
样件支持,可原厂排单订货!
Bourns
25+
N/A
4658
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐
SAMSUNG
25+
SMD
4500
全新原装、诚信经营、公司现货销售
SAMSUNG
25+
LCC
2650
原装优势!绝对公司现货
Samsung
NA
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
SAMSUNG/三星
2450+
LCC
9850
只做原装正品现货或订货假一赔十!
EPSON/爱普生
25+
SMD
880000
明嘉莱只做原装正品现货
SEMCO
23+
45
专做原装正品,假一罚百!
SAMSUNG
05+
原厂原装
76216
只做全新原装真实现货供应
23+
QFP-64
54847
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术

H83627数据表相关新闻