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Winbond

winbond

中文资料: 5185条

  • 英文简称:Winbond
  • 英文全称:Winbond Electronics
  • 中文简称:华邦
  • 所在地区:台湾
  • 总部地点:中国
  • 公司官网http://www.winbond.com/hq

Winbond应用领域

工业/自动化、交通/汽车、通讯/网络

Winbond公司简介

WinbondElectronics-WinbondElectronicsCorporation是一家存储器IC公司,致力于设计、制造和销售服务,向全球客户提供高品质存储器解决方案。Winbond的产品线包括代码存储闪存、串行和并行NAND、特殊DRAM和移动DRAM。Winbond产品广泛应用于物联网垂直市场领域的各个公司,涵盖计算、多媒体设备、汽车、网络系统和工业市场。Winbond向汽车和工业领域提供享有长期支持服务的Plus级闪存和DRAM产品。Winbond在全球拥有约2,200名员工,旗下12英寸晶圆厂位于中国台湾台中市的公司总部。

Winbond主营产品

产品种类主要有:视频通讯IC、存储器IC、单片机IC、多媒体IC、个人计算机IC、外设IC、通讯IC、

消费类及语音IC等。

Winbond代理商

更新时间:2021-4-11 17:20:00
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  • W25Q16BVSIG
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