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83627HG中文资料

厂家型号

83627HG

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1031.119Kbytes

页面数量

131

功能描述

Winbond LPC I/O

数据手册

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生产厂商

WINBOND

更新时间:2025-11-22 13:30:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
WINBOND
24+
原厂封装
700
原装现货假一罚十
FSC/ON
23+
原包装原封□□
2000
原装进口特价供应特价,原装元器件供应,支持开发样品更多详细咨询库存
24+
5000
公司存货
MARKI
2023+
12
ADI/亚德诺
25+
原封装
8800
公司只做原装,详情请咨询
ADI/亚德诺
2511
原封装
66900
电子元器件采购降本30%!原厂直采,砍掉中间差价
CSG-MOS
23+
DIP
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
COMMODORE
23+
NA
325
专做原装正品,假一罚百!
Abbatron/HHSmith
5
全新原装 货期两周
Abbatron / HH Smith
2022+
1
全新原装 货期两周