STATS ChipPAC 是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，拥有 30 多年半导体后端制造经验，在全球设有 20 多个运营地点，秉持 “Connecting Technologies” 理念，致力于通过先进的 IC 后端制造服务打造更智能的世界，为更互联的未来提供可靠支持；公司提供全面的交钥匙服务，涵盖半导体封装集成设计与表征、研发、晶圆探测、晶圆凸点制作、封装组装、最终测试以及向全球供应商直接发货，同时拥有丰富的前沿技术体系，包括可实现高性价比灵活互连的引线键合封装、具备高密度互连及优异电热性能的倒装芯片封装、助力微型化与功率分配的晶圆凸点制作、能提供小型薄型高性价比多功能器件的晶圆级封装、可集成多电路提升性能与处理速度的系统级封装（SiP）、适配多行业下一代智能设备的 MEMS 与传感器封装、通过组件堆叠互连最大化性能的 2.5/3D 封装、优化功率与模拟器件高温工作表现的功率器件封装，以及通过先进过程控制提升性能、降低成本的主流封装改进技术，可针对性满足不同应用需求；其先进封装产品广泛应用于功率与能源、汽车、计算、存储、AI 边缘等塑造未来的领域，还能提供从设计到测试的端到端微系统解决方案，凭借 RF SiP 设计、晶圆级加工和系统级测试专长，为产品量身定制方案以缩短上市时间并确保最佳性能。

实现高性价比灵活互连的引线键合封装、具备高密度互连及优异电热性能的倒装芯片封装、助力微型化与功率分配的晶圆凸点制作、能提供小型薄型高性价比多功能器件的晶圆级封装、可集成多电路提升性能与处理速度的系统级封装（SiP）、适配多行业下一代智能设备的 MEMS 与传感器封装、通过组件堆叠互连最大化性能的 2.5/3D 封装、优化功率与模拟器件高温工作表现的功率器件封装