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BCCS+中文资料

厂家型号

BCCS+

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2

功能描述

Bump Chip Carrier

数据手册

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生产厂商

STATS ChipPAC, Ltd.

简称

STATSCHIP

中文名称

官网

LOGO

BCCS+产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BCCS+

  • 制造商

    STATSCHIP

  • 制造商全称

    STATSCHIP

  • 功能描述

    Bump Chip Carrier

更新时间:2025-5-19 16:42:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
PHILIPS/飞利浦
22+
SOT89
8000
原装正品支持实单
2022+
SMD
2000
原厂代理 终端免费提供样品
23+
SMD
5000
原厂授权代理,海外优势订货渠道。可提供大量库存,详
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货
EDI
23+
NA
39960
只做进口原装,终端工厂免费送样
23+
QFP
16567
正品:QQ;2987726803
DIODES/美台
24+
SMD
60000
SENA
NA
8560
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货
VTX
24+
65230

STATSCHIP相关电路图

  • STC
  • STEALTH_MICROWAVE
  • STEGO
  • STEPPERONLINE
  • STi
  • STMICROELECTRONICS
  • STRONGLINK
  • SULLINS
  • SUMIDA
  • SUMMIT
  • SUNGROW
  • SUNHOLD

STATS ChipPAC, Ltd.

中文资料: 18条

STATS ChipPAC, Ltd. 是一家全球性的半导体封装和测试服务提供商,总部位于新加坡。该公司提供先进的半导体封装和测试解决方案,为全球半导体行业的客户提供服务。STATS ChipPAC 的产品和服务涵盖了多个领域,包括射频 (RF)、高性能的封装技术、无源元件和先进的射频封装解决方案。 STATS ChipPAC 专注于开发和生产高性能、先进技术的封装和测试解决方案,以满足客户对于半导体产品高度集成和性能需求的要求。公司拥有多个先进的制造和测试设施,致力于为客户提供创新、可靠和高质量的产品和服务。 作为半导体封装和测试领域的领导者,STATS ChipPAC 在全球拥有广泛的客户