ABF大涨价！这家日本“味精厂”，凭什么卡住全球AI芯片的脖子？

据摩根士丹利证券观察，ABF增层薄膜大厂日本味之素（Ajinomoto）已针对ABF增层薄膜涨价。味之素提出，将考量个别客户、包含终端客户的产品性能变化与成本变化，拟定涨价计划。此外，味之素也提出过去并未实施过因原料成本上升而推动的涨价，但本次表示，若有需要，将把原物料价格通货膨胀所带来的额外成本转嫁给客户。

大摩重申，这类由原材料所驱动的涨价，对ABF增层薄膜供应商来说是正面影响因素，因为供应商能够将增加的成本100%转嫁给终端客户，获利表现在当前AI市场需求强劲的拉动下，反而很可能进一步上升。以AI GPU与ASIC所使用的ABF载板成本结构预估，若味之素当真涨价30%，将直接推升封装基板材料成本压力，进而带动整体封装基板报价上调约3%至6%。

一家日本“味精厂”，凭什么卡住全球AI芯片的脖子？

味之素本是日本百年调味品企业，于1909年创立，靠味精起家。但早在1970年代，它就开始研究氨基酸化学在环氧树脂和复合材料领域的应用。凭借对有机化学的深厚积累，因缘际会跨界切入半导体材料领域，并逐步成为全球ABF增层薄膜市场的绝对统治者。ABF（Ajinomoto Build-up Film）即味之素积层绝缘膜，是 FC-BGA 封装基板的核心绝缘材料，充当芯片与 PCB 电路间的“桥梁”，需同时满足低热膨胀、低介电损耗、高绝缘性等严苛要求，技术壁垒极高。

上世纪70年代，味之素在生产味精（谷氨酸钠）的过程中，意外发现其副产物能够提炼出一种绝缘性极高的树脂类合成材料。不过，当时这一发现并未找到合适的应用场景，相关研究也就此搁置。

真正的转折点出现在1996年，英特尔当时正面临CPU制程精密化带来的挑战，急需一种能满足高端芯片封装要求的材料，英特尔主动联系味之素，希望利用其技术开发薄膜型绝缘子。后来，双方合作研发出了FC-BGA封装方案，ABF增层薄膜自此成为这一封装技术的主力绝缘材料。味之素团队仅用四个月便完成ABF增层薄膜材料的开发，1999年正式量产，英特尔成为首个客户。

此后近三十年，ABF增层薄膜逐步成为高端CPU、GPU封装基板不可替代的核心材料，味之素也借此成为了全球AI芯片封装中最关键绝缘材料ABF（Ajinomoto Build-up Film）的近乎独家的供应商。据TrendForce等多家行业机构报道，味之素在GPU和CPU封装基板所用ABF增层薄膜材料领域的全球市场份额超过95%，形成近乎完全垄断的格局。

根据《科技新报》的报导，AI芯片对于封装密度与信号完整性的要求近年来大幅提高，AI加速器所需的ABF增层薄膜层数已从一般PC芯片的4至6层，增加到8至16层，顶级GPU甚至更高。据味之素业绩说明会披露，高性能CPU封装基板的ABF增层薄膜用量是普通PC基板的10倍以上。英伟达2025年正式发布的Rubin平台，对封装密度的要求再上一个台阶，且随着后续芯片越做越大，封装越来越复杂，ABF增层薄膜的层数需求也必然会跟着水涨船高。

但目前这一材料的产能完全跟不上市场的需求，尽管据TrendForce报道，味之素计划到2030年前投资至少250亿日元（约合人民币12亿元），将ABF增层薄膜产能提升50%。但基于良率的考虑，外加如今近乎疯狂的AI算力需求增长速度，味之素的产能扩充也是杯水车薪。

味之素这家日本“味精厂”的含金量，还在飞速提升。

ABF涨价潮来袭，国产供应链蓄势待发？

味之素 ABF增层薄膜的涨价的影响很直接，会沿着产业链自上而下传导，环环相扣，引发多维度连锁反应。毕竟，ABF增层薄膜产能受限，先进封装产能就受限；封装跟不上，AI芯片出货量就跟不上需求；芯片不够，算力就紧缺；算力紧缺，服务就贵。所以，我们如今每调用一次大模型、每生成一张图、每让AI帮忙写一段代码，成本结构里都有味之素ABF膜的影子。

即便现阶段味之素选择扩产，但受制于良率和效率等多重因素，ABF增层薄膜未来产能扩张将十分有限，AI 算力供给不足将持续加剧。若ABF增层薄膜供给短缺无疑将继续制约封装基板产能扩张，下游封装厂为控制成本，或采取减少订单量、放缓扩产节奏的方式，进一步加剧AI 芯片产能紧缺，供给不足问题将不断恶化，直接影响全球 AI 产业发展速度。

对于英伟达、英特尔和AMD等头部芯片企业来说，尚可通过签订长期合约、支付高额定金去锁定产能，甚至出资帮助味之素扩产，优先保障供货。但广大中小芯片企业可能就没那么幸运了，一方面因议价能力弱、资金有限，另一方面也受制于国际关系因素，可能会面临“供货不足、成本高企”的双重困境，因此行业资源将加速向头部集中，中小厂商生存空间或被挤压。

面对国际半导体材料巨头这种“卡脖子”行为，越来越多的AI芯片厂商会处于被动局面，尤其是国内诸多AI芯片厂商，想要拿到味之素的ABF增层薄膜产能资源几乎是难上加难。因此，接下来会有越来越多的AI芯片企业开始寻求味之素之外的ABF增层薄膜材料供应商做短期的替代方案。

毕竟，除了味之素之外，市面上还有不少市场占有率偏小的ABF增层薄膜材料供应商。比如日本的积水化学、太阳油墨，中国台湾的晶化科技，中国大陆的武汉三选科技、广东伊帕思新材料、广东生益科技、西安天和防务、浙江华正新材、深圳纽菲斯新材料等也都在尝试进入这一赛道或少量生产类似产品，但市场影响力远不及味之素。

比如国内的浙江华正新材，华正新材以CBF积层绝缘膜入局，对标味之素的ABF增层薄膜产品，已供货国内多家大厂（包括AI芯片巨头）。根据华正新材2025年年报披露，公司CBF积层绝缘膜目前正加快研发进程，积极推动终端客户验证，加速推进系列产品的迭代与升级。公司在算力芯片等应用场景形成系列产品，已在国内主要IC载板厂商开展验证；同时，在CPU/GPU等算力芯片及PMIC等应用场景的客户端开启验证流程。

武汉三选科技也是国内这一赛道的核心玩家，公司主要从事电子封装材料的研发与生产，产品线包括用于芯片封装的介电材料，在类ABF积层膜领域属于国内较早进行布局和研发的企业之一。

广东生益科技作为国内领先的覆铜板制造商，近年来为寻求公司第二增长曲线，也积极向包括IC封装基板材料和可能用于制造ABF基板的增层膜材料方向进行拓展。公司研发的类ABF积层膜（或称ABF载板基膜，如SIF膜），是近年来生益科技重点发展的方向。去年年中，公司的ABF积层膜产品就已经在国内部分大型封装基板和芯片设计公司进行了验证，并取得了良好进展，部分产品已经进入小批量试产和供应阶段。

另一家较有影响力的是广东伊帕思新材料有限公司，该公司的主要产品包括应用于覆铜板、半导体封装、航空航天等领域的BT基板材料和封装胶膜、AI高速传输基材等。其研发的EBF膜和TBF膜已经进入高端封装领域，材料性能已达到国际领先水平，是国内少有的能够为高性能AI服务器提供先进材料的厂商。

深圳市纽菲斯新材料在NBF系列胶膜（用于FCBGA封装载板）已经实现关键技术突破，具备量产能力，该膜材定位为国产ABF增层薄膜材料的直接替代品，已经进入包括欣兴集团、华通等头部电子制造企业客户的供应链。

广东盈骅新材也是一家专注于半导体封装载板基材研发与生产的企业，旗下的类ABF增层膜产品已经向全球ABF载板龙头企业送样验证，说明公司产品开发已经达到了一定的成熟度。

由此可见，国内在类ABF增层膜材领域也已经构筑了一定的供应链基础。随着本土市场越来越多AI芯片需求的爆发，国内类ABF增层膜材相关产业链企业持续研发投入，叠加下游封测厂（如长电科技、通富微电）优先支持国产材料验证，国产相关产品有望率先在全球市场实现规模化替代，逐步向高端市场渗透，打破味之素的垄断格局。

总结

味之素ABF增层薄膜的涨价，是全球AI算力爆发、核心材料供需失衡与长期垄断格局共同作用的结果，本质上是半导体基础材料领域技术壁垒与定价权的集中体现。此次涨价不仅直接抬升全球 AI 芯片封装成本、加剧产能供给不足，更重塑了全球半导体产业链的利益分配格局，强化了上游材料企业的话语权，给全球 AI 产业发展带来短期阵痛。同时，这一事件也充分暴露了全球半导体产业链的脆弱性，关键基础材料过度依赖单一企业的风险已全面显现，国内应更加重视产业链安全问题，加速布局核心材料自主化。

对国内半导体材料产业而言，味之素的涨价既是挑战，更是国产替代的历史性机遇。当前国内ABF增层薄膜相关产业已实现从技术跟跑到局部突破的跨越，头部企业逐步突破诸多技术瓶颈、实现小批量量产，政策与资本的双重加持更为产业发展提供了有力支撑。未来，国内ABF增层薄膜产业有望在国产AI产业链的助力下逐步冲破高端产品良率与性能难题，持续加快产能建设、完善产业生态，为国内AI芯片产业链关键封装材料的供应提供有力保障。