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QFP-SD中文资料

厂家型号

QFP-SD

文件大小

527Kbytes

页面数量

2

功能描述

Stacked Die Quad Flat Pack

数据手册

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简称

STATSCHIP

生产厂商

STATS ChipPAC, Ltd.

中文名称

台湾星科金朋半导体股份有限公司官网

LOGO

QFP-SD数据手册规格书PDF详情

DESCRIPTION

STATS ChipPAC’s Stacked Die QFP offering includes LQFPSD, LQFP-ep-SD and TQFP-ep-SD. LQFP-SD is a stacked die low profile QFP. LQFP-ep-SD is an exposed pad version that provides enhanced thermal performance. TQFP-ep-SD is a thin profile exposed pad version with enhanced thermal performance. STATS ChipPAC’s chip stacking technology allows the integration of multiple ICs within a single package to improve package performance and functionality while reducing overall package size and cost.

FEATURES

• Combining devices into one package reduces PCB real estate and cost

• Increased sub-system performance by integrating multiple chips into a single package

• Die to die bonding capability for device/signal integration

• Standard and green/lead-free materials and Pb-free plating

• Options for mixed technologies, 2 or more stacked dice

• Fine pitch bonding capability

• Exposed pad provides enhanced thermal performance

• Low profile package thickness of 1.40mm (LQFP-SD and LQFP-ep-SD); 1.00mm (TQFP-ep-SD)

• Lead pitch ranges from 0.80mm to 0.40mm

• Pin count ranges from 32 to 208 leads (LQFP-SD), 64 to 216 leads (LQFP-ep-SD), 32 to 100 leads (TQFP-ep-SD)

• JEDEC standard compliant package outlines

QFP-SD产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    QFP-SD

  • 制造商

    STATSCHIP

  • 制造商全称

    STATSCHIP

  • 功能描述

    Stacked Die Quad Flat Pack

更新时间:2025-8-1 9:09:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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STATS ChipPAC, Ltd. 台湾星科金朋半导体股份有限公司

中文资料: 18条

STATS ChipPAC, Ltd. 是一家全球性的半导体封装和测试服务提供商,总部位于新加坡。该公司提供先进的半导体封装和测试解决方案,为全球半导体行业的客户提供服务。STATS ChipPAC 的产品和服务涵盖了多个领域,包括射频 (RF)、高性能的封装技术、无源元件和先进的射频封装解决方案。 STATS ChipPAC 专注于开发和生产高性能、先进技术的封装和测试解决方案,以满足客户对于半导体产品高度集成和性能需求的要求。公司拥有多个先进的制造和测试设施,致力于为客户提供创新、可靠和高质量的产品和服务。 作为半导体封装和测试领域的领导者,STATS ChipPAC 在全球拥有广泛的客户