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BCC++中文资料

厂家型号

BCC++

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页面数量

2

功能描述

Bump Chip Carrier

数据手册

下载地址一下载地址二

简称

STATSCHIP

生产厂商

STATS ChipPAC, Ltd.

中文名称

台湾星科金朋半导体股份有限公司官网

LOGO

BCC++产品属性

  • 类型

    描述

  • 型号

    BCC++

  • 制造商

    STATSCHIP

  • 制造商全称

    STATSCHIP

  • 功能描述

    Bump Chip Carrier

更新时间:2025-7-30 9:00:00
供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
CHILISIN
13+
SMD
14258
原装分销
QLX
2450+
SMD4
8540
只做原装正品假一赔十为客户做到零风险!!
HILISIN
09+
SMD
32000
原厂原装仓库现货,欢迎咨询
HILISIN
24+
SMD
6500
全新原装数量均有多电话咨询
CHILISI
2447
SMD
100500
一级代理专营品牌!原装正品,优势现货,长期排单到货
HILISIN
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货
HILISIN
23+
SMD
6800
专注配单,只做原装进口现货
CHILISIN/奇力新
25+
SMD
860000
明嘉莱只做原装正品现货
Chilisin/奇力新
25+
SMD
1472
原装正品,假一罚十!
ON/安森美
24+
SOT-363
6618
公司现货库存,支持实单

STATSCHIP相关芯片制造商

  • STC
  • STEALTH_MICROWAVE
  • STEGO
  • Steinel
  • STEPPERONLINE
  • STi
  • STMICROELECTRONICS
  • Stontronics
  • StormInterface
  • STRONGLINK
  • STRUTHERS-DUNN
  • SULLINS

STATS ChipPAC, Ltd. 台湾星科金朋半导体股份有限公司

中文资料: 18条

STATS ChipPAC, Ltd. 是一家全球性的半导体封装和测试服务提供商,总部位于新加坡。该公司提供先进的半导体封装和测试解决方案,为全球半导体行业的客户提供服务。STATS ChipPAC 的产品和服务涵盖了多个领域,包括射频 (RF)、高性能的封装技术、无源元件和先进的射频封装解决方案。 STATS ChipPAC 专注于开发和生产高性能、先进技术的封装和测试解决方案,以满足客户对于半导体产品高度集成和性能需求的要求。公司拥有多个先进的制造和测试设施,致力于为客户提供创新、可靠和高质量的产品和服务。 作为半导体封装和测试领域的领导者,STATS ChipPAC 在全球拥有广泛的客户