
具有低相位噪声、宽频率范围和灵活的分频比等特点,适用于高性能宽带通信系统,如卫星通信系统等。
输入频率范围为 0.1GHz 至 24GHz,可满足多种射频应用的需求。
分频器 N 可通过编程设置为 1、2、4 或 8,能根据实际应用场景灵活调整分频比。
在 100kHz 失调时,低噪底为 - 153dBc/Hz,有助于保证信号质量,减少噪声干扰。
模拟电源电压为 4.75V 至 5.25V,典型值通常为 5V。当分频比 N=8 时,电源电流典型值为 81mA,整体功耗较低。
采用 16 引脚、3mm×3mm LFCSP 封装,封装面积仅为 9mm²,具有小巧紧凑的特点,便于在电路板上布局,适合小型化设备应用。
工作温度范围为 - 40°C 至 + 85°C,存储温度范围为 - 65°C 至 + 125°C,能适应较宽的温度环境,具有较好的环境适应性。
具备一定的静电防护能力,人体放电模式(HBM)静电敏感度为 2 级,场感应带电装置模式(FICDM)静电敏感度为 C3 级。