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HMC874LC3CTR-R5

封装/外壳:16-LFQFN 裸露焊盘 包装:卷带(TR) 描述:IC COMPARATOR RSPECL 16SMD 集成电路(IC) 比较器

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亚德诺

更新时间:2025-11-27 16:39:00
IC供应商 芯片型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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