STATS ChipPAC, Ltd. 是一家全球性的半导体封装和测试服务提供商，总部位于新加坡。该公司提供先进的半导体封装和测试解决方案，为全球半导体行业的客户提供服务。STATS ChipPAC 的产品和服务涵盖了多个领域，包括射频 (RF)、高性能的封装技术、无源元件和先进的射频封装解决方案。

STATS ChipPAC 专注于开发和生产高性能、先进技术的封装和测试解决方案，以满足客户对于半导体产品高度集成和性能需求的要求。公司拥有多个先进的制造和测试设施，致力于为客户提供创新、可靠和高质量的产品和服务。

作为半导体封装和测试领域的领导者，STATS ChipPAC 在全球拥有广泛的客户群，与各种行业的半导体设备制造商和芯片设计公司合作，为他们提供定制化和创新性的解决方案。公司不断投入研究和开发，以保持在半导体封装和测试领域的领先地位，并满足客户日益增长的需求。

射频 (RF)、高性能的封装技术、无源元件和先进的射频封装解决方案。