• DS90UB983RTDRQ1 是德州仪器(TI)推出的一款高性能桥接串行器,主要用于汽车电子等领域的视频、音频和控制数据传输

    DS90UB983RTDRQ1 是德州仪器(TI)推出的一款高性能桥接串行器,主要用于汽车电子等领域的视频、音频和控制数据传输,功能特性 接口兼容性:兼容 DP/eDP v1.4 标准,支持数据通道交换和极性反转,主链路可配置为 1、2 或 4 通道,每通道最高可达 8.1Gbps,辅助通道为 1Mbps。其 FPD-Link IV 接口支持每通道 13.5/12.528/10.8/6.75/3.375Gbps 的数据传输速率,双通道高达 27Gbps。 视频分辨率支持:能够支持高达 4K(60Hz)

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  • MAX96717FGTJ/VY+T 是亚德诺半导体(Analog Devices)旗下的一款汽车级 CSI-2 到 GMSL2 串行器,主要用于汽车摄像头系统的数据传输。

    MAX96717FGTJ/VY+T 是亚德诺半导体(Analog Devices)旗下的一款汽车级 CSI-2 到 GMSL2 串行器,主要用于汽车摄像头系统的数据传输。,功能特性: 高速数据传输:具有 3Gbps 的正向链路速率和 187.5Mbps 的反向链路速率,支持全双工通信,可通过单根线缆实现高速数据传输。 接口兼容性:拥有四通道 D-Phy MIPI CSI-2 v1.3 输入端口,支持隧道模式下的任何 CSI-2 数据类型,还具备先进的 Mipi D-Phy v1.2 接收器,额定速率为

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  • TPS22919DCKR

    进口代理,制造商: Texas Instruments 产品种类: 电源开关 IC - 配电 RoHS: 类型: Load Switch 输出端数量: 1 Output 输出电流: 1.5 A 电流限制: 3 A 导通电阻—最大值: 125 mOhms 运行时间—最大值: 1.95 ps 空闲时间—最大值: 6 us 工作电源电压: 1.6 V to 5.5 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 105 C 安装风格: SMD/SMT

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  • AM26LV31EIRGYR

    进口代理,制造商: Texas Instruments 产品种类: 缓冲器和线路驱动器 RoHS: 逻辑系列: LV 输入线路数量: 4 Input 输出线路数量: 4 Output 极性: Non-Inverting 封装 / 箱体: VQFN-16 高电平输出电流: - 30 mA 低电平输出电流: 30 mA 电源电压-最小: 3 V 电源电压-最大: 3.6 V 工作电源电流: 100 uA 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度:

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  • 供应TPS27081ADDCR

    品牌:TI(德州仪器) 封装:SOT-23-6,类型:Load Switch 输出端数量:1Output 输出电流:3A 导通电阻—最大值:260 mOhms, 3 Ohms 工作电源电压:1.2V to 8 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-Thin-6 系列:TPS27081A 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Inst

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  • MTA36ASF4G72PZ-3G2R1

    进口代理,制造商: Micron Technology 产品种类: 存储器模块 RoHS: 产品: RDIMMs 存储容量: 32 GB 存储类型: DDR4 速度: 3200 MT/s 工作电源电压: 1.2 V 最大工作温度: + 95 C 管脚数量: 288 Pin 商标: Micron 尺寸: 133.48 mm x 31.4 mm x 3.9 mm 最小工作温度: 0 C 封装: Tray 产品类型: Memory Modules

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  • MT40A1G16TB-062E IT:F

    进口代理,制造商: Micron Technology 产品种类: 动态随机存取存储器 RoHS: 类型: SDRAM - DDR4 存储容量: 16 Gbit 数据总线宽度: 16 bit 最大时钟频率: 1.6 GHz 封装 / 箱体: FBGA-96 组织: 1 G x 16 访问时间: 13.75 ns 电源电压-最小: 1.14 V 电源电压-最大: 1.26 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 95 C 封装: Tr

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  • 供应TPS40400RHLR

    品牌:TI(德州仪器) 封装:VQFN-24-EP(3.5x5.5),输出端数量:1 Output 开关频率:200 kHz to 2 MHz 占空比 - 最大:90 %_ 输出电压:600 mV 输出电流:20 A 最小工作温: -40 C 最大工作温度:+125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:VQFN-24 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Texas Instruments 开发套件:TPS404

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  • SS-12D10L5 是中国星坤(XKB Connection)生产的一款柄长 5mm 的直插双档滑动开关

    SS-12D10L5 是中国星坤(XKB Connection)生产的一款柄长 5mm 的直插双档滑动开关,基本参数: 电路结构:单刀双掷(SPDT)。 引脚样式:PC 引脚。 滑钮形状:矩形柱状。 安装方式:直插。 开关颜色:黑色。 尺寸:开关长度 13mm,宽度 6.8mm,高度 6.4mm。 额定电流:3A。 额定电压:125V。 工作寿命:1 万次。 工作温度:-40℃~+85℃。 产品特点: 耐高温盐雾:可承受 24 小时盐雾测试,具有较好的耐腐蚀性,能适应较为恶劣的使用

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  • TS-1187A-C-C-B 是 XKB 生产的一款轻触开关

    TS-1187A-C-C-B 是 XKB 生产的一款轻触开关,基本参数 封装:SMD。 电路结构:单刀单掷(SPST)。 引脚数:2Pin。 尺寸:长 5.1mm、宽 5.1mm、高 1.7mm。 操作力:260gf。 机械寿命:100000 次循环。 额定电流 - DC:50mA。 额定电压 - DC:12V。 安装类型:立贴(表面贴装)。 工作温度:-30℃~+85℃。 按钮帽:圆形按钮,颜色为金色。 防水性能:具备防水功能。 环保标准:符合 RoHS 标准。 产品特性

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  • 家用雾化器秘密:MS2202AB-M15 MEMS传感器芯片如何保障安全

    以雾化治疗为例,说明MS2202AB-M15芯片的精准液位预警与雾化片状态监测如何避免药液浪费,确保剂量准确,守护家庭健康。,在智能健康医疗、家居香薰、农业园艺等领域,精密雾化设备正扮演着越来越重要的角色。然而,传统雾化器普遍存在控制粗放、液位感知失灵、干烧风险、用户体验不佳等痛点。如何实现更智能、更安全、更高效的雾化控制,成为行业升级的关键。将深度解析一款专为解决这些痛点而生的核心元器件——MS2202AB-M15雾化器专用传感芯片,并阐述其带来的全新应用解决方案。 一、行业痛点:智能雾化背后的“感知

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  • 解锁射频创新巅峰:Marki Microwave MM1-0320LCH-2

    Marki 品牌 MM1-0320LCH-2 微波全系列RF微波产品,AP系列宽带放大器、A系列毫米波放大器、 混频器、衰减器、耦合器 倍频器、滤波器、双工器、射频功率晶体管/模块 ,解锁射频创新巅峰:Marki Microwave MM1-0320LCH-2 及全系列RF微波解决方案!亲爱的RF工程师与系统设计师们, 在5G、卫星通信、雷达与毫米波时代,您还在为信号处理难题烦恼吗?Marki Microwave 隆重推出MM1-0320LCH-2型GaAs MMIC 双平衡混频器——您的宽带信号转换利

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  • 供应TPS51604DSGT

    品牌:TI(德州仪器) 封装:WSON-8-EP(2x2),激励器数量:2Driver 输出端数量:2Output 输出电流:4A 电源电压-最小:4.5 V 电源电压-最大:5.5 V 上升时间:15ns 下降时间:10ns 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 105 C 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:600 uA 工作电源电压:4.5 V to 28 V 输出电压:34V

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  • XC7Z020-1CLG484I 是赛灵思(Xilinx,现被 AMD 收购)推出的 Zynq-7000 系列中的一款片上系统(SoC),它结合了 ARM 处理器和 FPGA 可编程逻辑,在多个领域有着广泛的应用,

    XC7Z020-1CLG484I 是赛灵思(Xilinx,现被 AMD 收购)推出的 Zynq-7000 系列中的一款片上系统(SoC),它结合了 ARM 处理器和 FPGA 可编程逻辑,在多个领域有着广泛的应用,,架构特点 处理器系统(PS):内置双核 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器,带有 NEON 多媒体处理引擎和浮点单元(FPU)。该处理器能运行多种操作系统,如 Linux、Android 等,可处理复杂的软件任务,例如在工业控制中负责系统管理、通信协议栈处理等。 可编程逻辑(

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  • XC7A100T-2FGG484I 是赛灵思(Xilinx,已被 AMD 收购)公司推出的一款基于 7 系列架构的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,

    XC7A100T-2FGG484I 是赛灵思(Xilinx,已被 AMD 收购)公司推出的一款基于 7 系列架构的 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,,基本信息 所属系列:Artix-7 系列,该系列专注于低成本、低功耗,同时又能提供较高性能,适用于对成本和功耗敏感的应用场景。 封装形式:采用 FGG484 封装,这是一种细间距球栅阵列封装,引脚数量为 484 个,有助于在有限的 PCB 空间内实现高密度连接。 速度等级: -2 表示速度等级,速度等级数值越低,芯片的性能越高,工作频率理论上也可以更

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