HDBL101G - 1.0AMP玻璃钝化高效整流桥
特点:
1.Green复合包装上的“G”后缀
2.code及前缀的“G”上的日期代码
3。高浪涌电流能力
4,高温度焊接保证:260℃/ 10秒/0.375“(9.5毫米)领导长度在5磅,(2.3公斤)拉力
5. Reliable低的成本建设利用成型
塑料技术
6. Ideal为印刷电路板
7. Glass钝化结
8. UL识别的文件#E -326854
机械数据:
案例:注塑
端子:镀纯锡,无铅,可焊性
每MIL - STD -202方法208
重量:0.368克
最大额定值和电气特性:
在25℃环境温度,除非另有规定。
单相半波,60赫兹,电阻或电感性负载。对于容性负载,减免20%的
HDBL101G-1.0AMP玻璃钝化高效整流桥
时间:2012-11-5 15:26:00
HDBL101G - 1.0AMP玻璃钝化高效整流桥 特点: 1.Green复合包装上的“G”后缀 2.code及前缀的“G”上的日期代码 3。高浪涌电流能力 4,高温度焊接保证:260℃/ 10秒/0.375“(9.5毫米)领导长度在5磅,(2.3公斤)拉力 5. Reliable低的成本建设利用成型 塑料技术
推荐新闻
- HMA121CR3-全间距微型扁平封装4针光耦合器
- SN74ABT125DBLE-四总线三态输出缓冲器
- TDA9898-多标准混合中频处理
- 74LVQ11MTR-三重3输入与门
- VLF302512MT 1R0N-SMD电感
- MLF1005LR10KT-SMD电感
- LMP91000-传感器的AFE系统-配置低功耗化学传感应用的AFE电位
- MEV1S0505SC-3KVDC隔离1W的单,双输出DC / DC转换器
- ISL282X7SOICEVAL2Z-评估板用户指南
- BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
- RT9607/A-Dual通道同步整流降压MOSFET驱动器
- TS5218CQRF-启用800毫安超低压差稳压器
- LMV331-Q1-通用低电压比较器
- DRV8301-三相双电流分流放大器和降压稳压器的预驱动器
该企业其它新闻
- 告别低端内卷!2026国产连接器格局重塑:全赛道突围,精准匹配下游产业新需求
- 2026年Microchip中国技术精英年会(MASTERs)现已开放报名
- MIPS李勇:从软件到芯片,RISC-V如何打造物理AI全流程方案?
- 国产替代加速,六岳微电子完成5亿元A轮融资
- MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
- 称苹果转化100亿美元造车成果,用于M7、M8系列Mac AI芯片
- AI+机器人千亿赛道爆发!FPGA大厂Altera预计 2026年营收迎强势增长
- Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域
- AI+光储充+机器人”三驾马车,国民技术引领“慕展”中国“芯力量”
- 村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展 四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生
- 消息称台积电大幅扩展 PIC 产能:预计 2028 年将达到每月 2.5 万片晶圆
- 康宁“玻璃桥”技术冲击光通信产业?光模块龙头回应!
- 华为发布“韬定律”V2版新论文 实测数据证明“韬定律”的可行性
- 芯原戴伟民:中国人形机器人正在从L2向L3跃迁
- 2026年慕尼黑上海电子展直击:算力下沉终端,勾勒边缘AI商业化新图景
- 内存与SSD年底再涨130%!两千档入门级笔记本快买不到了
- 从汽车到AI数据中心,TI通过“出行、生活、协作、焕能”展现创新与系统价值
- 摩根士丹利最新研报:台积电CoWoS产能需求将翻倍,英伟达稳坐头把交椅
- 技术积累+用户洞察 三星Galaxy Z系列带领折叠屏手机不断进化
- ST加入NVIDIA Halos,以传感器、MCU和电机控制技术补齐物理AI链条