在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上,机器人无疑是全场瞩目的焦点之一。从工业产线上的协作机器人,到现代仓储物流的自主移动机器人,再到在通用人工智能与具身智能催化下蓄势待发的人形机器人,机器人正在从相对封闭、结构化的环境走向更加开放和复杂的物理世界。
应用边界不断拓展的同时,机器人研发面临的挑战也在发生变化。研发周期长、BOM成本高、可靠性不足是横亘在整机厂商面前的“三座大山”。
在本届慕展期间,安森美(onsemi)模拟与混合信号事业群业务拓展高级经理Henry Yang 发表了题为《AMR系统级解决方案:从智能感知到高效驱动的全链路赋能》的主旨演讲。站在整机系统的宏观视角,安森美锚定了移动机器人产业的关键拐点:自主移动机器人正加速从“单点性能比拼”走向“系统级可靠性竞争”。
一、 拐点已至:为什么“单点拼凑”撑不起机器人的未来?
机器人是一项高度复杂的系统工程。
以自主移动机器人(AMR)为例,一台完整的机器人通常需要集成图像传感器、深度传感器、激光雷达、超声波传感器、位置传感器等多种感知设备,同时还要完成SLAM建图、路径规划、障碍物识别、运动控制、电池管理和内部通信。
随着机器人搭载的传感器、执行器和关节数量持续增加,系统复杂度也在快速上升。不同子系统之间不仅需要实现功能连接,还要在数据时序、电源供给、通信带宽、热管理和电磁兼容等方面保持协同。
Henry Yang 指出,当具身智能要求机器人走进更复杂的无人或人机协作环境时,任何一个微小的器件级失效,都可能导致整机瘫痪。因此,行业迫切需要跳出局部的“器件思维”,站在全局的“系统级架构”高度,重构感知、决策与驱动的全链路。
二、 从器件供应商到系统赋能者
针对机器人开发中的系统集成挑战,安森美构建并持续迭代AMR技术验证平台,将感知、通信、电源管理和运动驱动等技术放入完整系统中进行组合验证。
安森美的AMR技术验证平台覆盖电源分配、电机驱动、有线通信、锂电池充电、处理器、传感器融合和LED照明七个子系统。
1. 智能感知链路:让机器人看清并理解物理世界
在感知侧,安森美覆盖图像、深度、超声波、激光雷达接收、压力和位置检测等技术。例如,AR0235CS采用全局快门,可减少高速运动场景中的运动伪影;AF0130集成片上深度处理,可降低对外部存储器、FPGA和额外计算资源的需求;NCV75215和NCV7192则分别用于近距离测距以及力、压力等信号检测。
NCS32100采用非接触式感应测量,在38毫米传感器尺寸条件下,典型位置精度可达到±50角秒,可用于车轮、电机和机器人关节的位置反馈。安森美还提供PCB线圈设计工具,帮助客户降低定制开发难度。
2. 电源与驱动:提升系统集成度
在驱动与电源侧,安森美依托其在宽禁带半导体(碳化硅&氮化镓)以及传统硅功率领域的技术实力,为机器人打造了坚实的能量骨骼。
NCD83591是一款60V三相栅极驱动器,集成电荷泵和放大器,可配合外部MOSFET构成无刷电机驱动级。面向机器人关节,安森美还展示了结合GaN功率器件、栅极驱动和感应式位置检测的执行器方案。
在电源分配环节,NIS3071四通道电子保险丝可为不同负载提供可配置的过流和热保护,并减少外部检流器件。安森美还展示了面向3kW锂电池充电的功率转换方案,覆盖功率因数校正、LLC谐振转换和同步整流。
3. 全以太网化的骨干通信网
传统CAN 总线在数据率上已无法满足日益庞大的点云和图像数据吞吐需求。安森美的10BASE-T1S 工业以太网控制器(NCN26010),能够支持在单对双绞线上实现10Mbps的半双工多点共线通信,远超传统CAN总线。在未来,我们基于最新的65nm工艺的TREO平台会迭代更多有竞争力的产品。
4. 缩短研发周期与优化综合成本
对于移动机器人厂商而言,系统级方案的价值主要体现在两个方面:降低底层开发复杂度,以及优化BOM和整体系统成本。
安森美的AMR技术方案配套评估板、参考设计和开发工具,例如NCS32100 PCB线圈设计工具。客户可以基于这些经过验证的设计基础开展开发,减少部分重复选型和底层调试工作,将更多资源投入SLAM算法、应用软件和整机差异化设计。
在成本方面,系统级方案也有利于减少不必要的外围器件、接口转换和重复设计。例如,高集成度的栅极驱动器有助于简化外围电路;NIS3071电子保险丝无需外部电流分流电阻,可减少部分保护器件;10BASE-T1S则可在单对双绞线上连接多个设备节点,帮助简化通信架构和布线。
与此同时,更早开展子系统协同验证,也有助于减少后期返工和故障排查成本,提升整机维护效率。
三、 展望未来:面向具身智能与人形机器人
随着具身智能和人形机器人持续发展,机器人将集成更多传感器、关节执行器和通信节点,对系统集成度、功耗、实时性和可靠性提出更高要求。
从AMR进一步覆盖机器人头部感知、机械臂、关节执行器和传感机械手。安森美在AMR技术验证平台中积累的感知、通信、电源管理和运动驱动能力,也可以为更复杂的机器人应用提供技术参考。
在人形机器人中,头部可通过图像传感器和iToF深度传感器获取环境信息;压力和力传感接口可用于抓握及受力检测;感应式位置传感器可为电机和关节提供位置反馈;GaN功率器件、栅极驱动器及电机控制方案,则有助于构建更加紧凑、高效的关节执行系统。
从智能感知到高效驱动,安森美将继续依托系统级方案、参考设计和开发工具,帮助客户降低底层集成复杂度,为移动机器人、具身智能和人形机器人走向实际应用提供更加可靠、高效的支持。
本站部分文章为转载或网友发布,目的在于传递和分享信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;文章版权归原作者及原出处所有,如涉及作品内容、版权和其它问题,我们将根据著作权人的要求,第一时间更正或删除。
从智能感知到高效驱动,安森美以系统方案加速机器人落地
时间:2026-7-23 8:55:00
在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上,机器人无疑是全场瞩目的焦点之一。从工业产线上的协作机器人,到现代仓储物流的自主移动机器人,再到在通用人工智能与具身智能催化下蓄势待发的人形机器人,机器人正在从相对封闭、结构化的环境走向更加开放和复杂的物理世界。
推荐新闻
- TDA21490栅极驱动器
- STPM32TR|ST 意法半导体 高精度电能计量 SoC(计量 AFE)
- SN74LVC1G04DBVRG4|TI 单通道反相器(逆变器)
- 0805封装22μF电容选型避坑:CC0805KKX5R5BB226 的精度陷阱与替代方案
- YAGEO 国巨 CC1210KFX7R8BB226 1210 22μF 10V X7R 贴片 MLCC 原装现货
- MP2172CGQFU-P|MPS 美国芯源 同步降压 DC-DC 开关稳压器
- R7FA4E10B2CFM|RENESAS 瑞萨 RA4E1 32 位 ARM 单片机
- PSMN2R3-100SSEJ|Nexperia 安世 N 沟道功率 MOSFET(ASFET 增强 SOA 型)
- OPA171AQDBVRQ1|TI 德州仪器 汽车级单通道运算放大器
- 从电子合同到AI Agent:eSign.AI在WAIC交出了一份怎样的商业化答卷?
- Murata GRM035R60J475ME15J 0402 4.7μF 6.3V X6R 多层陶瓷电容原装现货
- TI OPA171AQDBVRQ1 车规级通用单通道运算放大器原装现货
- 原装 SPEF110200 SPEF 系列自锁按钮开关 立式贴片型 汽车内饰控制面板开关
- SPEF210200 ALPS 阿尔卑斯立式自锁按动开关 SMD 贴片车规按键开关 1A 14.5V 车载开关
- MTSW-104-07-T-S-130-RA SAMTEC 申泰直角排针 4Pin 2.54mm 间距 通孔卧式 PCB 连接器
- ESB33535 PANASONIC 松下自锁按钮开关 6 脚 SMD DPDT 双刀双掷 车载控制按键开关
- 告别低端内卷!2026国产连接器格局重塑:全赛道突围,精准匹配下游产业新需求
- ADI ADA4805-2ARMZ 双通道低功耗高速轨到轨运放原装现货
- GD5F2GM7REYIGR 兆易创新 GigaDevice 2Gb SLC SPI-NAND 闪存 WSON-8 (6×8) 四通道 SPI 存储芯片原装现货
- 1N4148WS-E3-08 Vishay 威世高速开关二极管 SOD-323 贴片信号二极管原装现货可拿样
该企业其它新闻
- 从电子合同到AI Agent:eSign.AI在WAIC交出了一份怎样的商业化答卷?
- 告别低端内卷!2026国产连接器格局重塑:全赛道突围,精准匹配下游产业新需求
- 2026年Microchip中国技术精英年会(MASTERs)现已开放报名
- MIPS李勇:从软件到芯片,RISC-V如何打造物理AI全流程方案?
- 国产替代加速,六岳微电子完成5亿元A轮融资
- MathWorks 让 AI 智能体能够在 MATLAB 中执行并验证工程工作流
- 称苹果转化100亿美元造车成果,用于M7、M8系列Mac AI芯片
- AI+机器人千亿赛道爆发!FPGA大厂Altera预计 2026年营收迎强势增长
- Melexis拓展突破性Triphibian技术,发力低压应用领域
- AI+光储充+机器人”三驾马车,国民技术引领“慕展”中国“芯力量”
- 村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展 四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生
- 消息称台积电大幅扩展 PIC 产能:预计 2028 年将达到每月 2.5 万片晶圆
- 康宁“玻璃桥”技术冲击光通信产业?光模块龙头回应!
- 华为发布“韬定律”V2版新论文 实测数据证明“韬定律”的可行性
- 芯原戴伟民:中国人形机器人正在从L2向L3跃迁
- 2026年慕尼黑上海电子展直击:算力下沉终端,勾勒边缘AI商业化新图景
- 内存与SSD年底再涨130%!两千档入门级笔记本快买不到了
- 从汽车到AI数据中心,TI通过“出行、生活、协作、焕能”展现创新与系统价值
- 摩根士丹利最新研报:台积电CoWoS产能需求将翻倍,英伟达稳坐头把交椅
- 技术积累+用户洞察 三星Galaxy Z系列带领折叠屏手机不断进化