HMA121CR3-全间距微型扁平封装4针光耦合器
HMA124,HMA121系列和HMA2701系列由砷化镓红外发光二极管驱动在一个紧凑的4针微型扁平封装的硅光电晶体管。引线间距为2.54毫米。
HMAA2705由两个砷化镓红外发光二极管反向并联连接,驾驶一个单一的硅光电晶体管在一个紧凑的4针微型扁平封装。引线间距2.54毫米
应用
HMAA2705
•交流线路监控
•未知极性直流传感器
•电话线接收器 HMA121系列,HMA2701系列,HMA124
•数字逻辑输入
•微处理器投入
•电源供应监视器
•双绞线线路接收器
•电话线接收器
特点
•紧凑的4引脚封装(2.4毫米最大间隙高度)
•在选定的组中的电流传输比
HMA121:50-600%HMA2701:50-300%
HMA121A:100-300%HMA2701A:150-300%
HMA121B:50-150%HMA2701B:80-160%
HMA121C:100-200%HMA124:100%以上
HMA121D:50-100%HMAA2705:50-300%
HMA121E:150-300%
HMA121F:100-600%
•在500和2500磁带和卷轴数量。
•适用红外线回流(230℃以下,30秒。)
•BSI(文件#八千六百一十二分之八千六百十一),CSA(文件号1162301),UL(文件#E90700)和VDE认证(文件号:136480)认证
•爬电距离 ≥5毫米,典型的5.2毫米
•间隙 ≥5毫米,典型的5.2毫米
HMA121CR3-全间距微型扁平封装4针光耦合器
时间:2012-11-7 15:26:00
HMA121CR3-全间距微型扁平封装4针光耦合器 HMA124,HMA121系列和HMA2701系列由砷化镓红外发光二极管驱动在一个紧凑的4针微型扁平封装的硅光电晶体管。引线间距为2.54毫米。 HMAA2705由两个砷化镓红外发光二极管反向并联连接,驾驶一个单一的硅光电晶体管在一个紧凑的4针微型扁平封装。引线间距2.54毫米 应用
推荐新闻
- YWW7640AF-串行闪存
- QXX08L4-双向固态开关系列
- ES03MAVBE-密封微型滑动开关
- FC-2866-四区面板
- L7905ACD2T-2%的负电压稳压器
- L79L05ABUTR-负电压稳压器
- 74LVC125AMTR-低电压CMOS四总线缓冲器(三态)高性能
- RIVA128ZX-多媒体加速器
- HLMP-6000-E00XX-微型LED灯
- HLMP-AB11-L0T00-椭圆形的精密光学性能的AlInGaP和InGaN灯
- SN74ABT125DBLE-四总线三态输出缓冲器
- TDA9898-多标准混合中频处理
- 74LVQ11MTR-三重3输入与门
- VLF302512MT 1R0N-SMD电感
- MLF1005LR10KT-SMD电感
- LMP91000-传感器的AFE系统-配置低功耗化学传感应用的AFE电位
- MEV1S0505SC-3KVDC隔离1W的单,双输出DC / DC转换器
- ISL282X7SOICEVAL2Z-评估板用户指南
- BZY55C2V4-500MW,5%的容差贴片稳压二极管
- HDBL101G-1.0AMP玻璃钝化高效整流桥
该企业其它新闻
- 英伟达称今年CPU销售额将达200亿美元
- 国民技术为何选择Arm Total Access方案?
- 安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议,加速AI时代MCU灵活创新与高效落地
- 低功耗高算力AI芯片怎么选?一份端侧人工智能部署的实用指南
- 评标中心防泄密神器:晓网科技UWB定位系统如何筑牢招投标公平“防火墙”
- e络盟播客探讨人工智能、脑科学与以人为本创新的下一个前沿
- ABF大涨价!这家日本“味精厂”,凭什么卡住全球AI芯片的脖子?
- 龙芯3A6000桌面处理器主流行业出货量突破100万片
- 突破固态电解质瓶颈!我国研发新型金属有机钾离子导体
- 赋能蓝牙中继定位锚点:云里物里 MBM04 与 nRF54L15
- 大厂减产叠加AI周边IC需求骤增,晶圆代工成熟制程酝酿涨价
- 清华大学锂硫电池取得突破 大幅提高循环寿命
- 业绩大爆发!寒武纪Q1财报发布,国产AI芯片的历史性拐点?
- SK海力士HBM混合键合良率提升,ASML被传研发W2W键合设备
- 从宽量程IMU到分布式算力,Bosch Sensortec新品如何进行传感器算力革命
- 宁德时代2026超级科技日重磅发布 多体系电池突破+超换生态布局引领行业变革此前,比亚迪于2026年3月推出第二代刀片电池,“5分钟充好,9分钟充饱”的高效充电表现曾引发行业广泛关注
- 国如何无障碍沟通?有三星Galaxy Buds4系列就能实现
- Cadence 与 Google 合作,利用 ChipStack AI Super Agent 在 Google Cloud 上扩展 AI 驱动的芯片设计
- 莱迪思携手德州仪器,共同加速机器人及工业应用领域边缘人工智能的发展
- 三安集成亮相EDICON 2026 新一代工艺HP56加速高频通信应用落地