星闪联盟组织架构更新，核心企业分工落地场景推广
近期，国际星闪联盟正式公布了组织架构的最新调整，核心围绕SparkLink技术的落地应用与场景化推广，明确了各龙头企业的分工职责，进一步推动无线短距通信产业高质量发展。据悉，星闪联盟在2025年新增会员120余家，其中包含10余家国际成员，产业影响力持续扩大。
此次分工重点聚焦两大核心领域：智能家居与智能终端。其中，智能家居产业推广组由联想、小米、TCL三家企业牵头组建，主要负责深入研究SparkLink技术在智能家居领域的实际应用需求，针对性开发适配解决方案，同时开展技术试验与应用示范，全力推进该技术在智能家居场景的产业化落地与市场推广。智能终端产业推广组则由华为、vivo、OPPO联合负责，核心工作是挖掘SparkLink技术在智能终端、智能穿戴等领域的应用潜力，研究适配性解决方案，通过试验验证与示范应用，加速技术在相关终端产品中的普及。
苹果拟引入国产存储芯片，iPhone 18系列或搭载长鑫、长江存储产品
据国外媒体最新报道，苹果公司正积极评估与中国半导体企业的合作可能性，计划将长鑫存储（CXMT）和长江存储（YMTC）纳入其供应链体系，为即将推出的iPhone 18系列机型，以及MacBook、台式Mac等其他终端产品，提供内存与闪存芯片支持。
目前，苹果的存储与内存供应主要依赖铠侠、三星、SK海力士等日韩厂商。但近期半导体存储行业出现供给紧张、价格大幅上涨的态势，这些核心供应商纷纷上调产品价格，使得苹果在维持现有产品官方定价不变的情况下，面临着利润被持续挤压的压力。为有效分散供应链风险、缓解成本压力，苹果正重点评估长鑫存储的DRAM内存芯片和长江存储的NAND闪存芯片，希望通过多元化供应链布局，降低对日韩厂商的依赖程度。
美国质疑DeepSeek违规使用英伟达AI芯片，中方作出回应
近日，美国多位议员公开发文，质疑中国DeepSeek公司的AI模型训练过程违反美国出口管制规定，声称该公司使用了英伟达最先进的AI芯片进行模型训练。外媒援引美国政府一位高级官员的说法，称有证据显示DeepSeek的AI模型训练依赖英伟达高端AI芯片，这一行为可能违反了美国现行的出口管制政策，美方因此要求DeepSeek移除相关设备。
针对此事，中国外交部发言人毛宁在例行记者会上作出回应，她表示目前不了解具体情况，同时强调，关于美国输华芯片相关问题，中方已经多次表明了明确的原则立场，反对美方以各种借口实施技术封锁和贸易限制。
马斯克提出大胆设想：月球电磁弹射AI卫星，构建在轨数据中心网络
据媒体报道，美国太空探索技术公司（SpaceX）首席执行官埃隆·马斯克，近期提出了一项极具创新性的设想——在月球上建造巨型电磁弹射装置，将组装完成的卫星直接弹射至地球轨道，以此更高效地部署专用于人工智能的在轨数据中心网络。
按照马斯克的构想，未来将在月球同步推进两大核心设施建设：一座卫星组装工厂，以及一套长达数公里的电磁弹射系统。该弹射系统将充分利用月球低重力、无大气阻力，以及太阳能资源丰富的先天优势，大幅提升卫星发射效率，降低部署成本，将组装好的卫星快速、精准地投送至地球轨道。
事实上，SpaceX此前已向美国联邦通信委员会（FCC）提交申请，计划在近地轨道部署由多达100万颗卫星组成的庞大卫星星座，核心目的就是构建空间在轨数据中心，以满足人工智能、高性能计算等领域爆发式增长的算力需求。
MLCC涨价潮将至，村田、三星电机已启动调价酝酿
被动元件行业近期传来明确的涨价信号，龙头企业村田、三星电机均已开始酝酿MLCC（片式多层陶瓷电容器）产品调价，行业涨价趋势逐步显现。
日前，村田社长中岛规巨在接受媒体采访时明确表示，公司内部已就MLCC涨价事宜展开专项讨论，有望在3月底之前确定最终的调价方案。他同时透露，上个季度村田MLCC产品的产能利用率已达到90%-95%，接近满负荷运转，预计本季度将继续维持这一高位水平。此外，村田近期收到的MLCC订单询问量已达到自身产能的两倍，公司正结合AI领域的实际需求，进一步评估价格调整的可行性。
受村田涨价信号的带动，行业内已出现连锁反应。全球MLCC市场排名第二的三星电机，也已启动涨价评估，其相关人士表示，涨价趋势已逐步蔓延至整个MLCC行业，调价已是行业大趋势。据台湾工商时报援引供应链消息，三星电机旗下最大的生产基地——天津工厂，目前产能已完全满载。该工厂主要生产面向汽车、服务器、消费电子领域的MLCC产品，月产能高达1200亿颗，远超其菲律宾工厂（500亿颗）和韩国本土工厂（100亿颗）的产能规模。消息显示，三星电机计划从4月份起上调MLCC产品价格，涨幅预计将达到双位数。不过，据韩国每日经济新闻报道，三星电机相关负责人随后补充说明，目前尚未就具体调价细节作出最终决定，公司正密切关注市场供需变化与行业动态。
马年首家IPO过会，封测厂商盛合晶微冲刺科创板
日前，上海证券交易所上市审核委员会正式审议通过了盛合晶微半导体有限公司的科创板IPO申请，该公司成为2026年春节后（马年）首家过会的企业，标志着其冲刺科创板取得关键进展。
公开信息显示，盛合晶微是一家红筹企业，专注于集成电路晶圆级先进封测领域，起步于先进的12英寸中段硅片加工，后续逐步拓展至晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，主要为GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片提供封装支持，通过异构集成方式助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升。
此次IPO，盛合晶微计划募集资金48亿元，其中40亿元将投入三维多芯片集成封装项目建设，剩余8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。回顾其IPO进程，盛合晶微的科创板上市申请于2025年10月30日正式获得受理，同年11月14日进入问询阶段，2026年2月1日完成第二轮审核问询回复，最终顺利过会，且无进一步需落实事项。据悉，盛合晶微近三年业绩表现稳健，2023年、2024年及2025年上半年，公司分别实现营业收入30.38亿元、47.05亿元和31.78亿元，归母净利润分别为3413.06万元、2.14亿元和4.35亿元。股权结构方面，该公司近两年无控股股东及实际控制人，单一股东均无法控制股东会或对股东会决议产生决定性影响。
Meta锁定AMD 6吉瓦GPU大单，同步获得认股权证
日前，Meta（元宇宙）与AMD（超威半导体）双双在官方网站发布公告，宣布进一步扩大双方的战略合作伙伴关系，其中核心内容为Meta将部署6吉瓦的AMD Instinct GPU，用于支撑其人工智能、元宇宙等业务的算力需求。
根据合作协议，AMD预计将从2026年下半年开始向Meta供货，此次供应的产品包括基于MI450架构的定制版Instinct GPU，以及代号为“Venice”的第六代EPYC CPU，所有产品将运行ROCm软件，并基于Helios机架级平台进行构建，以满足Meta对高性能算力的严苛需求。
值得关注的是，作为此次合作协议的重要组成部分，AMD向Meta授予了一份基于业绩表现的认股权证。若Meta达成所有约定的特定里程碑，最高可获得1.6亿股AMD普通股，届时将成为AMD的重要股东。据AMD官方介绍，这份认股权证的授予与GPU出货量、AMD股价达到特定阈值直接挂钩，而Meta能否行使该认股权证，还将取决于其是否完成相关关键的技术与商业里程碑。
