技术参数
RAM大小1 MB
模数转换数(ADC)3
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-40 ℃
耗散功率(Max)1070 mW
数模转换数(DAC)1
封装参数
引脚数201
封装UFBGA-176
外形尺寸
封装UFBGA-176
物理参数
工作温度-40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
STM32H753IIK6
时间：2023-4-10 13:31:00
STM32H753IIK6
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2025-8-17 9:14:00
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