STM32H753IIK6

技术参数

RAM大小1 MB

模数转换数(ADC)3

工作温度(Max)85 ℃

工作温度(Min)-40 ℃

耗散功率(Max)1070 mW

数模转换数(DAC)1

封装参数

引脚数201

封装UFBGA-176

外形尺寸

封装UFBGA-176

物理参数

工作温度-40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期Active

包装方式Tray

符合标准

RoHS标准RoHS Compliant