参数名称 属性值
Objectid 1104144834
零件包装代码 BGA
包装说明 FBGA, BGA737,29X29,32
针数 737
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 3A001.A.3
地址总线宽度
桶式移位器 NO
位大小 32
边界扫描 YES
最大时钟频率 50 MHz
外部数据总线宽度
格式 FIXED POINT
内部总线架构 MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B737
长度 24 mm
低功率模式 YES
端子数量 737
最高工作温度 85 °C
最低工作温度
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 FBGA
封装等效代码 BGA737,29X29,32
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, FINE PITCH
电源 1,1.2,1.8,3.3 V
认证状态 Not Qualified
RAM（字数） 8192
座面最大高度 3.242 mm
最大供电电压 1.16 V
最小供电电压 1.05 V
标称供电电压 1.1 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 OTHER
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
