AH0162D/883C

参数名称 属性值

是否Rohs认证 不符合

Objectid 1436092352

包装说明 DIP, DIP14,.3

Reach Compliance Code unknown

模拟集成电路 - 其他类型 SPDT

JESD-30 代码 R-XDIP-T14

JESD-609代码 e0

功能数量 1

端子数量 14

最高工作温度 125 °C

最低工作温度 -55 °C

封装主体材料 CERAMIC

封装代码 DIP

封装等效代码 DIP14,.3

封装形状 RECTANGULAR

封装形式 IN-LINE

认证状态 Not Qualified

筛选级别 MIL-STD-883 Class C

表面贴装 NO

最长接通时间 800 ns

切换 MAKE-BEFORE-BREAK

温度等级 MILITARY

端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式 THROUGH-HOLE

端子节距 2.54 mm

端子位置 DUAL