参数名称 属性值
是否Rohs认证 不符合
Objectid 1436310523
包装说明 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 75 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T18
JESD-609代码 e0
内存密度 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM
内存宽度 4
端子数量 18
字数 1024 words
字数代码 1000
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
组织 1KX4
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP18,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 TTL
温度等级 MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
