参数名称 属性值
是否Rohs认证 不符合
Objectid 1436091536
包装说明 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST
JESD-30 代码 R-XDIP-T14
JESD-609代码 e0
正常位置 NO
功能数量 2
端子数量 14
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
输出 SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP14,.3
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
认证状态 Not Qualified
筛选级别 MIL-STD-883 Class C
表面贴装 NO
最长接通时间 800 ns
切换 MAKE-BEFORE-BREAK
温度等级 MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
