参数名称 属性值
是否Rohs认证 不符合
Objectid 1167334483
包装说明 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code not_compliant
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 25 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T28
内存密度 11264 bit
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT
内存宽度 11
端子数量 28
字数 1024 words
字数代码 1000
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 1KX11
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED
