LP5912-3.3DRVR_CSD87330Q3D导读
德州仪器21日公布第三季度财报预测，截至9月底的第三季度，销售额将为44亿至47.6亿美元，利润为每股1.87美元至2.13美元。而根据彭博汇编数据，分析师平均预估的每股利润是1.97美元，销售额45.9亿美元。
。其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。具体如下图所示。据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。
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EP3C80F780I7N 其他被动元件
在这种情况下，BAW谐振器技术通过消除对安装在PCB上的外部元件的需求，为TI提供了巨大的优势，。今天，定时通常需要石英晶体。 “每个人都使用石英晶体作为时钟，”索利斯说。
在典型应用中，AM243x器件可以在消耗不到1W有效功率的情况下达到这一性能水平，使工厂运营商能够延长电源寿命，并降低运营成本和能耗。额外的处理能力使设计人员能够进一步分析预测性维护等功能，从而减少工厂车间的停机时间。。
一些汽车制造商选择取消某些功能来应对芯片短缺，而其他汽车制造商则是生产缺少必要芯片的汽车，然后暂时存放等待日后可以完成组装。。
路透社援引他在一场活动中发言称，“半导体危机将拖到2022年，因为我没有看到足够的迹象显示亚洲采购点的额外产量近期内将抵达西方。。”他的言论与近期多家德国大型车企的观点一致。全1球多行业芯片吃紧的局面目前尚未完全改善，全1球第四大汽车制造商Stellantis的shou xi执行官唐唯实21日表示，冲击汽车业的全1球芯片荒很有可能会持续到明年。
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BQ27541DRZR-G1 其他被动元件
TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
TPS630701RNMT TPS630702RNMR TPS54218RTER TPS92692PWPR TPS56C230RJER 。
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TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
??Membrane Type是从substrate后面etch到表面(也就是bottom electrode面)，形成悬浮的薄膜(thin film)和腔体(cavity)。??还有一种方法叫FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator)， 包括Membrane type和Airgap type。。
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