TPS63060DSCR_AD1970JSTZRL导读
具有通信接口的系统通常需要一个外部专用集成电路(ASIC)或专用的主机控制微处理器，但这会降低设计架构的灵活性，增加复杂性，并占用电路板上的空间。 。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依赖外部ASIC，从而减小了整体解决方案的尺寸，并减少了所用的素材方面。
按照TI的说法，创造高利润率与他们用12英寸晶圆厂生产模拟芯片、降低成本有关。以TI为例，在过去10年内，其利润和利润率保持上升态势，并在2018年创造了新高。在模拟芯片市场，像TI、ADI、Maxim这样的厂商，都有着高于行业平均水平的毛利率。数据显示，TI的模拟芯片在2018年的运营利润率高达46.7%，但嵌入式处理器的运营利润率仅为29.6%。
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SN74HCT14PWR
STM32F103CBU6TR SN74HC74N 逻辑IC SN74HCT04DR SN74HC373DWR SN74HCT14PWR 。
SN74HCT08PWR SN74HC244DWR SN74HCT244PWR R5F21206JFP#U1 PCM1808PWR 模拟IC 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
H11L1SR2VM ISL6439AIBZ-T MAX3243ECRHBR 接口IC ISL99227BFRZ-T ADS124S08IPBSR 。
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AD1984XCPZ
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。
TPS60403DBVR CSD17313Q2 TPS259571DSGR TPS259571DSGT TLV3202AQDGKRQ1 。
TPS562208DDCR TPS7B8250QDGNRQ1 TPS62170DSGT AMC1200BDWVR TPS62170DSGR 。
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充值器可提供155 mW/mm2（100 W/in2）的功率密度，高于市场约两倍。新型降压-升压型充值器可帮助工程师减小解决方案尺寸和物料清单（BOM），是TI首-个完全集成下述组件的器件：开关金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、充值路径管理FET、输入电流和充值电流检测电路和双输入选择驱动器。。
BAW filter有多种类型，包括ladder type filter，lattice type filter，stacked crystal filter和coupled resonator filter。这里只简单介绍ladder type和lattice type。BAW filter可以把多个resonator按一定拓扑结构连接。
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