AD1674BD

时间:2021-11-12 17:16:00

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AD1674BD_AD22100SR导读

688367214G改变生活,5G改变社会,只是这个改变并没那么容易。。这在一定程度上反映了5G通信在个人用户层面的推进速度。据中国信息通信研究院,2021年1~4月国内5G手机出货量为9126.7万部,占市场总体的72.7%,同比增长38.4%。 2020年是ITU所定义的全1球5G商用元年,而中国则还要早一年。

具有通信接口的系统通常需要一个外部专用集成电路(ASIC)或专用的主机控制微处理器,但这会降低设计架构的灵活性,增加复杂性,并占用电路板上的空间。 。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依赖外部ASIC,从而减小了整体解决方案的尺寸,并减少了所用的素材方面。

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AD1582BRT-REEL7 AD1582BRTZ AD1582BRTZ AD1582BRTZ-REEL7 AD1582CRT-REEL7 。

AD1385KD AD1403AN AD1403N AD1403N AD15/112 。

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AD1582ARTZ-REEL7 AD1582ARTZ-REEL7/AD1582ART AD1582ARTZ-RL7 AD1582BRT AD1582BRT-R2 。

AD1032AR AD1032AR AD1032AR AD1032AR AD1062KN 。

AD1585BRTZ AD1585BRTZ-R2 AD1585BRTZ-REEL7 AD1585CRTZ AD1589336(AD3703) 。

AD1584ART-RELL7 AD1584ARTZ AD1584ARTZ AD1584ARTZ-R2 AD1584ARTZ-REEL7 。

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由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体,从而加快了产品上市的时间。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器(MCU),它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计,同时还能提升性能、降低成本。

TI新推出的搭载?BAW技术的最新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中,例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术,从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。

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