AD1585BRTZ_AD22003BP导读
具有通信接口的系统通常需要一个外部专用集成电路(ASIC)或专用的主机控制微处理器,但这会降低设计架构的灵活性,增加复杂性,并占用电路板上的空间。 。而新推出的C2000 F2838x微控制器并不依赖外部ASIC,从而减小了整体解决方案的尺寸,并减少了所用的素材方面。
TPS62840的低IQ可以在1-?A的负载下实现80%的效率,比业界同类器件高出30%。·更长的电池使用寿命和极高的轻载效率:较低的IQ消耗可为负载极轻(低于100?A)以及主要在待机/出厂模式(不切换)下工作的系统提供更长的电池寿命。。
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相比4G,5G在初始阶段就明确规划了三大应用场景:增强移动广带,其峰值速率将是4G网络的10倍以上;海量机器通信,将实现从消费到生产的全环节、从人到物的全场景覆盖;超高可靠低时延通信,通信响应速度将降至毫秒级。。但5G不止于手机,在万物互联时代,必须提前搭建好一条条高速路,5G因此无可争议地成为新基建之首。
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由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体,从而加快了产品上市的时间。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器(MCU),它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计,同时还能提升性能、降低成本。
TI新推出的搭载?BAW技术的最新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中,例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术,从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
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