TMP112AIDRLT_AD1895AYRS导读
集成电路可分为数字芯片和模拟芯片两类,前者处理数字信号,如常见的存储器、微处理器等;模拟芯片用于处理声音、光线等模拟信号,用在通信、汽车、工业等领域,被称为连接物理世界与数字世界的桥梁。
BQ25790和BQ25792支持小型个人电子产品、便携式医疗设备和楼宇自动化应用中的USB Type-C?和USB Power Delivery(PD)端口高效充电,并能将静态待机电流降低10倍。
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STN3NF06L MOS()
LM317MDTX/NOPB CDCLVC1102PWR 其他IC H11L1SR2VM 光耦 CDC3S04YFFR 其他IC 74HCT4053PW 其他被动元件。
IRS23364DSTRPBF LM2904DGKR 通用运放 MP6901DJ-LF-Z 电源IC TPS7A6033QKVURQ1 其他IC TPS7A6050QKVURQ1 。
SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB TMP112AIDRLR 。
TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。
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AD45054-REEL7
LM3421MHX/NOPB 其他被动元件 XRT5683AIDTR-F 逻辑IC OPA365AIDBVR 放大器 LM5116MHX/NOPB 电源IC LM385BDR-1-2 电源IC 。
DRV8876NPWPR DRV8872DDARQ1 DRV5013ADQDBZT DRV5013ADQDBZR TPD4E001DRLR 。
TPS63060DSCR TPS63030DSKR TPS63060DSCT TPS63070RNMR TPS630701RNMR 。
TPS562208DDCR TPS7B8250QDGNRQ1 TPS62170DSGT AMC1200BDWVR TPS62170DSGR 。
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Ladder type(SAW最后也提过)使用的resonator包括串联和并联,一个串联的resonator加一个并联的resonator称为一个stage,整个ladder type filter可以由好几个stage组成。。
TI新推出的搭载?BAW技术的最新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中,例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术,从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
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