SN75176BDR

时间:2021-7-26 18:29:00

SN75176BDR

SN75176BDR 电源IC_GCJ188R71C334KA01D导读

2019年4月,德州仪器发布了这座300mm晶圆厂的兴建计划,预计投资31 亿美元。不过,鉴于2019年低迷的半导体市场,以及不甚理想的营收状况,TI在Richardson 投资建设300mm晶圆厂计划并不如当初预想的那样顺利,可能要推迟两年才能完成。

近些年,TI一直在稳步提升其300mm晶圆模拟芯片的产量,以削减成本并提高生产效率。TI表示,300mm晶圆厂的产量比竞争对手使用的200mm工艺生产的芯片便宜40%。此外,对于模拟用途,300mm晶圆厂的投资回报率可能更高,因为它可以使用20到30年。

SN75176BDR 电源IC_GCJ188R71C334KA01D

LM5069MM-2/NOPB 电源IC

TI负责连接微控制器的副总裁Ray Upton解释说,新技术对于“以稳定的方式移动大量数据”至关重要,从而改善了高性能通信。 。

SN74HCS74QPWRQ1 BQ27200EVM TPD8F003DQDR LMC6082AIN/NOPB 。

TPS65131TRGERQ1 TPS73701DCQR TPS2421-2DDAR TPS61022RWUR TPS61041DBVR 。

TPS61230ARNSR TPS613221ADBVR TPS613221ADBVT LM321LVIDBVR TPS562201DDCR 。

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TPS73201DCQR 其他被动元件

UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。

TPS560430XFDBVR XTR117AIDGKR CSD15380F3T MSP-EXP432P401R TPS2051BDBVR 。

简而言之,BAW技术的进步为有线和无线网络带来了“更高的性能,更简单的设计,更低的成本和更小的尺寸”,Wong解释道。

TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。

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Membrane type类似于BAW resonator的基本模型,两面都是空气,由于空气的声波阻抗远低于压电层的声波阻抗,大部分声波都会反射回来。

由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体,从而加快了产品上市的时间。。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计,同时还能提升性能、降低成本。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器(MCU),它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。

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