TPS25921ADR_TPS54561DPRR导读
具体如下图所示。。其中，关闭了42座150mm晶圆厂和24座200mm晶圆厂，而关闭的300mm晶圆厂数量仅占关闭总数的10%。据IC Insights统计，在过去的10年中(2009-2018年)，全11球半导体制造商总共关闭或重建了97座晶圆厂。
近些年，TI一直在稳步提升其300mm晶圆模拟芯片的产量，以削减成本并提高生产效率。TI表示，300mm晶圆厂的产量比竞争对手使用的200mm工艺生产的芯片便宜40％。此外，对于模拟用途，300mm晶圆厂的投资回报率可能更高，因为它可以使用20到30年。
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TPS73201DBVR 电源IC
TPS62823DLCR TPS62823DLCT TPS62821DLCT TPS62821DLCR BQ40Z50RSMR-R2 。
这使得TI能够为嵌入式市场推出业界首款无晶体无线MCU，SimpleLink CC2652RB，其时钟包含在同一芯片中。德州仪器公布了该公司所称的“突破性”体声波（BAW）谐振器技术。这些微型计时器尺寸仅有100微米，比头发的直径还小，但它们的运行频率远远高于石英晶体，它可以将高精度和超低抖动时钟直接集成到包含其他电路的封装中，TI称。
?BAW filter的较基本结构是两个金属电极夹着压电薄膜(Quartz substrate在2GHz下厚度为2um)，声波在压电薄膜里震荡形成驻波(standing wave)。
”石英晶体需要额外的元件来延长其精度 - 随着时间的推移 - 其性能发生变化，超出了可控制的温度变化，他补充说。此外，Solis说，“使用BAW谐振器比使用石英晶体更准确。
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GRM155R60E106ME16D
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
（全1球TMT2021年7月13日讯）德州仪器 (TI)推出全新高性能微控制器(MCU) 产品系列，推动了边缘端的实时控制、网络互联和智能分析。凭借全新的Sitara AM2x系列MCU，工程师可以使用10倍于以前基于闪存MCU的运算能力。高性能AM2x系列缩小了MCU和处理器之间日益增加的性能差距，使设计人员能够在工厂自动化、机器人、汽车系统和可持续能源管理等应用领域突破性能限制。
当被问及为什么业内没有人建造类似BAW谐振器的东西时，Upton说，“这非常难以开发。”TI在研究MEMS方面已经涉足了多年。但是，将电能转换为机械声学同时保持信号在干净的时钟内稳定且稳健并不容易。
UCC28063DR LM536003QDSXRQ1 UCC2892DR MSP430FR2111IPW16R UCC21520QDWRQ1 。
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Ladder type可以用在单端(single-ended/unbalanced)和差分(balanced)信号上，而lattice type更适合用在差分(balanced)信号上。
TI新推出的搭载?BAW技术的较新款SimpleLink?多重标准MCU可集成到低功率无线射频设备中，例如低功耗无晶体蓝牙和Zigbee?技术，从而减少由外部晶体引起的无线射频故障。
